一种具有断差结构的电路板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供第一基板、粘合层及第二基板，该第一基板包括第一基材层、第一导电层和第二导电层，该第二基板为第二基材层与第三导电层组成的复合基材；于第一导电层形成第一导电线路，并定义出贴装区；于该粘合层设置贯通其相对两表面的切口，由此使得粘合层具有相对的第一切割面和第二切割面；提供一与贴装区尺寸对应的加强片；将第一导电线路及第二基材层紧贴于粘合层的相对两表面，且使贴装区位于第一切割面与第二切割面之间，加强片收容于切口；于第二导电层形成第二导电线路，得电路基板；沿第一切割面裁断该电路基板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及。
技术介绍
随着电子产品日趋小型化和高速性能化，电路板表面焊接的元件越来越多，要求电路板 的导电线路密度及信号传输量也越来越大。为了适应此需求，电路板已从单面板发展为双面 板和多层板。其中，双面电路板和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到 广泛的应用，参见文献Takahashi， A. ; High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880; IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology; 1992。作为近年来出现的一种新型多层电路板，具有断差结构的电路板由于其在不同的区域具 有不同的层数，层数少的区域厚度小、刚性小，层数多的区域具有高线路密度、较大厚度及 较大刚度，而具有优异的整体性能，其既可实现大量信息的传输，又具有适当的刚挠性。参见图la，为一种具有断差结构的多层电路板100的结构示意图。该多层电路板100由一 个双面基板110与一个单面基板120制成，其中，该双面基板110的第一导电线路层111处设有 用于封装电子元件的贴装区112。目前，通常采用增层法即层层叠加法制作具有断差结构的电路板。以多层电路板100为 例，其现有的制作方法包括首先，提供双面基板110、单面基板120和粘接剂层130，请一 并参阅图la及图lb，该双面基板110的第一表面为导电线路层111，该粘接剂层130设有与贴 装区112尺寸对应的切口131;其次，请参见图lc，利用粘合剂层130将单面基板120的基材层 121压合到双面基板110的第一导电线路层111表面，由此得到电路板基板140;再次，参见图 ld及图le，于电路板基板140的外层导电层表面142铺设干膜150，采用曝光、显影、蚀刻法 制作第二导电线路143等等步骤。然而，当双面基板110为柔性电路基板时，由于具有较好的挠曲性和延展性，其在与单 面基板120压合时，切口131对应处的双面基板将朝单面基板120凹陷，引起贴附于该处的干 膜结构发生弯曲，当曝光、显影及蚀刻线路时，由于切口131对应处的干膜150向单面基板 120凹陷，将引起后续经过曝光、显影、蚀刻导电层工艺制得的第二导电线路143粗细不一， 甚至断线，极大地影响电路板的线路精度和产品合格率。因此，有必要提供，以提高电路板的制作精度和 合格率。
技术实现思路
，其包括下述步骤提供第一基板、粘合层及第 二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层相对两表面的第一导电层和第二 导电层，所述第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层表面的第三导电层；于第一导 电层形成第一导电线路，并于该第一导电线路表面定义出贴装区；于所述粘合层设置贯通其 相对两表面的切口，由此使得粘合层具有第一切割面及与第一切割面相对的第二切割面；提 供与贴装区尺寸对应的加强片；将第一基板、粘合层及第二基板依次叠层并压合，且使所述 第一导电线路及第二基材层分别紧贴于粘合层的相对两表面，所述贴装区位于第一切割面与 第二切割面之间，所述加强片收容于切口；于第二导电层形成第二导电线路，得电路基板； 沿第一切割面裁断所述电路基板，由此制得具有断差结构的电路板。本技术方案提供的具有断差结构的电路板的制作方法通过于粘合层设置与贴装区尺寸匹 配的切口，利用该具有切口的粘合层粘合第一基板和第二基板，再采用加强片填充切口，使 得外层待布线的导电层表面平整，避免了压合第一基板与第二基板时由于切口引起的外层导 电层向切口凹陷产生落差，从而克服了现有技术的制作方法容易导致导电线路粗细不一，甚 至断线的缺陷。因此，使用本技术方案的制作方法可显著地提高电路板的线路制作精度和产 品合格率。附图说明图la至图le是现有断差结构的电路板制作方法中压合及形成电路的示意图。图2至图13是本技术方案的实施例提供的具有断差结构的电路板制作方法的示意图。具体实施例方式以下将结合实施例及附图对本技术方案提供的具有断差结构的电路板的制作方法进行详 细说明。本实施例提供的具有断差结构的电路板的制作方法包括以下步骤 第一步，提供第一基板200、第二基板300及粘合层400。请参阅图2，第一基板200为包括至少两层导电层的柔性基板，其具体结构依待制作的具 有断差结构的电路板的具体结构而定。本实施例中，第一基板200为一柔性双面覆铜层压板 ，其包括第一基材层210及分别位于第一基材层210相对两表面的第一导电层220和第二导电 层230。第一基材层210可为单层绝缘基材，也可为单层导电层与分别设于该单层导电层相对两 表面的绝缘基材构成的复合基材。本实施例中，第一基材层210为单层绝缘基材层，其材质 为柔韧性较好的材料，如选自聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸 酯、聚乙烯对苯二酸酯、聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物中的一种或几种。第一导电层220和第二导电层230的材质可为铜、银、金或其它常见金属。本实施例中， 第一导电层220和第二导电层230为压延铜箔。第二基板300可为刚性基板，也可为柔性基板，其结构根据实际需要制作的具有断差结 构的电路板而定。本实施例中，第二基板300为包括第二基材层310及形成于第二基材层310 一表面的第三导电层320的刚性基板，其具有第一表面301和与第一表面301相对的第二表面 302。其中，第一表面301对应于第二基材层310的表面，第二表面302对应于第三导电层320 的表面。第二基材层310可为单层绝缘基材，也可以为单层导电层与分别设于该单层导电层相对 两表面的绝缘基材构成的复合基材。本实施例中，第二基材层300为单层绝缘基材，其材质 为刚性较好的材料，如选自聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯 、聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯中的一种或几种。第三导电层320材质可为铜、银、金或其它常见金属，本实施例中，其为压延铜箔。 粘合层400用于压合工艺中粘接第一基板200和第二基板300，其为本领域常用的胶粘剂 ，如环氧树酯胶粘剂。第二步，于第一导电层220形成第一导电线路221，并于该第一导电线路221表面定义出 贴装区222。本实施例采用本领域常见工艺形成所述第一导电线路221，如于第一导电层220的表面贴 附干膜，然后经历曝光、显影、蚀刻工序而成。参见图3，其为贴装区222相对于第一导电线路221的位置示意图。贴装区222用于后续采 用表面贴装工艺将电子元件贴装至电路板表面，其形状及尺寸根据实际需要而定。本实施例 中，贴装区222呈矩形，其位于第一导电线路221的中部。第三步，于粘合层400开设与贴装区222相对应的切口410。切口410可采用冲裁设备冲出，其可为不同形状的通孔，如圆形、矩形或其它多边形等 。也可将粘合层400切断成尺寸较小的两部分，使得每部分具有切割面，然后将该两部分的 切割面相对设置但不相互接触，由此相当于在该两部分之间形成切口410。参见图4，切口 410的尺寸应满足当第一导电线路221和第二基材层310分别紧贴粘合层400的相对两表面时，贴装区222相对于第二基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：　提供第一基板、粘合层及第二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层相对两表面的第一导电层和第二导电层，所述第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层表面的第三导电层；　 　于第一导电层形成第一导电线路，并于该第一导电线路表面定义出贴装区；　于所述粘合层设置贯通其相对两表面的切口，由此使得粘合层具有第一切割面及与第一切割面相对的第二切割面；　提供与贴装区尺寸对应的加强片；　将第一基板、粘合 层及第二基板依次叠层并压合，且使所述第一导电线路及第二基材层分别紧贴于粘合层的相对两表面，所述贴装区位于第一切割面与第二切割面之间，所述加强片收容于切口；　于第二导电层形成第二导电线路，得电路基板；　沿第一切割面裁断所述电路基板 ，由此制得具有断差结构的电路板。

【技术特征摘要】
权利要求1一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤提供第一基板、粘合层及第二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层相对两表面的第一导电层和第二导电层，所述第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层表面的第三导电层；于第一导电层形成第一导电线路，并于该第一导电线路表面定义出贴装区；于所述粘合层设置贯通其相对两表面的切口，由此使得粘合层具有第一切割面及与第一切割面相对的第二切割面；提供与贴装区尺寸对应的加强片；将第一基板、粘合层及第二基板依次叠层并压合，且使所述第一导电线路及第二基材层分别紧贴于粘合层的相对两表面，所述贴装区位于第一切割面与第二切割面之间，所述加强片收容于切口；于第二导电层形成第二导电线路，得电路基板；沿第一切割面裁断所述电路基板，由此制得具有断差结构的电路板。2.如权利要求l所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是 ，所述第一基板为柔性基板，所述第二基板为刚性基板或柔性基板。3.如权利要求2所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是 ，所述第一基材层和第二基材层为单层绝缘基材或由单层导电层与分别设于该...

【专利技术属性】
技术研发人员：张胡海，苏莹，林承贤，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]