电路板基板及具有断差结构的电路板的制作方法技术

一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括在压合第一基板和第二基板前在第一基板的导电线路层设置贴装区；于第二基板的导电层表面中部设置第一去除区、第二去除区及与贴装区形状及尺寸匹配的第三去除区，并在第三去除区相对两端开设贯通第二基板且分别与第一去除区和第二去除区相连的第一切槽和第二切槽；将导电线路层贴合至导电层表面且以贴装区与第三去除区及切口相对的方式压合第一基板和第二基板；采用胶料填充切口；沿第一去除区和第二去除区边缘切割，以去除第一去除区和第二去除区对应的第一基板和第二基板并去除第三去除区对应的第二基板。该制作方法能避免在去除贴装区对应的第二基板时损伤贴装区对应的导电线路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作
，尤其涉及一种电路板基板及具有断差结构的电路板的 制作方法。
技术介绍
随着电子产品日趋小型化和高速性能化，电路板表面焊接的元件越来越多，要求电路板 的导电线路密度及信号传输量也越来越大。为了适应此需求，电路板已从单面板发展为双面 板和多层板。其中，双面电路板和多层电路板具有较多的布线面积、较高的装配密度而得到 广泛的应用，参见文献Takahashi， A. ; High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880; IEEE Trans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology; 1992。作为近年来出现的一种新型多层电路板，具有断差结构的电路板由于其在不同的区域具 有不同的层数，层数少的区域厚度小、刚性小，层数多的区域线路密度高、厚度和刚度大， 因而既可传输大量信息又具有适当刚挠性。参见图la，为一种具有断差结构的多层电路板100的结构示意图。该多层电路板100由一 个双面基板110与一个单面基板120制成，其中，该双面基板110的第一导电线路111设有贴装 区112，用于贴装电子元件。目前，通常采用增层法即层层叠加法制作具有断差结构的电路板。以多层电路板100为 例，其现有的制作方法包括首先，提供双面基板110、单面基板120和粘接剂层130，请一 并参阅图la及图lb，该双面基板110的表面形成有第一导电线路111，该第一导电线路lll设 有贴装区112，该粘合剂层130设有与贴装区112尺寸对应的切口131，该第二基板120包括基 材层121和导电层122;其次，请参见图lc，利用粘合剂层130将单面基板120的基材层121压 合到双面基板110的第一导电线路111表面，且使得切口131与贴装区112相对，采用激光切割 设备或铣刀切割掉单面基板120的导电层122及基材层121与切口131对应的部分，从而使得贴 装区112外露；最后，于单面基板120的剩余导电层形成导电线路。当然，还可制作贯通单面 基板120与双面基板110的导通孔以及电镀该导通孔孔壁。然而，当单面基板120为硬板时，由于其基材层121材质多为由网状玻璃纤维和聚合物树 脂组成的复合材料，造成单面基板120表面平整度较差，各处厚度相差较大。当采用激光去除单面基板120与切口131对应的部分导电层122及部分基材层121时，由于单面基板120表面 不平整导致厚度差异，使得单面基板120各处需要不同的切割能量，而激光切割工艺采用某 一确定的能量进行切割，因此各处的切割深度将不同，很可能发生切割过度，即将双面基板 110的贴装区112对应的部分第一导电线路111切断。若改用铣刀切割，仍会因单面基板120的 各处厚度不一，难以掌握铣刀插入深度，同样损伤双面基板110的贴装区112对应的第一导电 线路lll，导致该部分第一导电线路断线，从而降低后续电路板产品的合格率，进而浪费生 产原料。因此，有必要提供一种电路板基板及格具有断差结构的电路板的制作方法，以提高电路 板的制作精度和合格率。
技术实现思路
一种电路板基板，其用于制作具有断差结构的电路板。所述电路板基板包括依次压合的 第一基板、粘合层及第二基板。所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层至少一表 面的导电线路层。所述导电线路层设有贴装区。所述第二基板包括第二基材层及形成于该第 二基材层至少一表面的导电层。所述粘合层设有贯通其相对两表面的切口。所述导电线路层 及第二基材层分别贴于粘合层的相对两表面，且贴装区与切口相对。所述导电层表面中部设 有去除区。所述去除区包括第一去除区、第二去除区及位于第一去除区和第二去除区之间且 与第一去除区、第二去除区相连的第三去除区。所述第三去除区的相对两端开设有贯通第二 基板的第一切槽和第二切槽，其于第一基材层的投影与贴装区于第一基材层的投影重合，并 位于切口于第一基材层的投影内。所述第一切槽和第二切槽均与第一去除区和第二去除区相 连，且与切口相通。一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤提供第一基板、粘合层及第 二基板，所述第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层至少一表面的导电线路层，所述 导电线路层设有贴装区，所述第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层至少一表面的 导电层，所述粘合层设有贯通其相对两表面的切口；于所述导电层表面中部定义出第一去除 区、第二去除区及位于第一去除区和第二去除区之间且与第一去除区、第二去除区相连的第 三去除区，所述第三去除区的形状及尺寸与贴装区的形状及尺寸匹配，于第三去除区的相对 两端开设贯通第二基板的第一切槽和第二切槽，所述第一切槽和第二切槽的边缘均与第一去 除区和第二去除区的边缘相交；将第一基板、粘合层及第二基板依次叠层并压合，且使所述 导电线路层及第二基材层分别紧贴于粘合层的相对两表面，所述第三去除区于第一基材层的 投影与贴装区于第一基材层的投影重合，并位于切口于第一基材层的投影内；向第一切槽或第二切槽内注入胶料，使胶料填充切口，并固化胶料；沿第一去除区及第二去除区的边缘切 割，以除去第一去除区及第二去除区对应的第一基板和第二基板，去除第三去除区对应的第 二基板；去除胶料，从而制得具有断差结构的电路板。本技术方案的具有断差结构的电路板的制作方法通过于压合第一基板和第二基板前于第 二基板的导电层表面中部定义出包括第一去除区、第二去除区及与预定贴装区形状及尺寸匹 配的第三去除区的去除区，并在第三去除区相对两端部开设贯通第二基板相对两表面且分别 与第一去除区和第二去除区相连的第一切槽和第二切槽，于压合后采用固化后易剥离的胶料 填充切口的方式，使得去除第一去除区、第二去除区对应的第一基板和第二基板后，第三去 除区对应的第二基板处于独立状态，因此将第三去除区对应的第二基板与胶料分离，并移走 胶料即可得到具有断差结构的电路板，从而克服了现有技术的制作方法在去除贴装区对应的 第二基板时容易损伤贴装区内的导电线路从而导致导电线路粗细不一，甚至断线的缺陷。并 且，由于本制作方法采用胶料填充切口，有效避免了后续对该具有断差结构的电路板进行电 镀及以湿法制作导电线路时，电镀液和蚀刻液与贴装区内的导电线路层接触从而损伤该部分 导电线路层。因此，使用本技术方案的制作方法可显著地提高电路板的线路制作精度和产品 合格率。附图说明图la是现有技术的一种具有断差结构的软硬结合板的结构示意图。 图lb是图la所示软硬结合板的第一基板、第二基板和粘合层的结构示意图。 图lc是图la所示软硬结合板的现有制作方法中压合及切割第一基板的示意图。 图2是本技术方案实施例提供的第一基板、第二基板及粘合层的结构示意图。 图3是于图2所示的第二基板设置第一切槽和第二切槽后的立体图。图4是图2所示的第一基板、粘合层与图3所示的第二基板压合后得到的电路板基板的结 构示意图。图5是图4所示电路板基板沿V- V线的剖示图。图6是图5所示电路板基板填充胶料后的示意图。图7是图6所示结构移去第三去除区对应的第二基板后的示意图。图8是本技术方案实施例制作的具有断差结构的电路板的示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤：　提供第一基板、粘合层及第二基板，该第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层至少一表面的导电线路层，该导电线路层设有贴装区，该第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层至少一表面的导电层，该粘合层设有贯通其相对两表面的切口；　于该导电层表面中部定义出去除区，该去除区包括第一去除区、第二去除区及位于第一去除区和第二去除区之间且与第一去除区、第二去除区相连的第三去除区，该第三去除区的形状及尺寸与贴装区的形状及尺寸匹配，于第三去除区的相对两端开设贯通第二基板的第一切槽和第二切槽，该第一切槽和第二切槽均与第一去除区和第二去除区相连；　将第一基板、粘合层及第二基板依次叠层并压合，且使该导电线路层及第二基材层分别贴于粘合层的相对两表面，该第三去除区于第一基材层的投影与贴装区于第一基材层的投影重合，并位于切口于第一基材层的投影内；　向第一切槽或第二切槽内注入胶料，使胶料填充切口，并固化胶料；　沿第一去除区及第二去除区的边缘切割，以除去第一去除区及第二去除区对应的第一基板和第二基板，去除第三去除区对应的第二基板；　去除胶料，从而制得具有断差结构的电路板。...

【技术特征摘要】
权利要求1一种具有断差结构的电路板的制作方法，其包括下述步骤提供第一基板、粘合层及第二基板，该第一基板包括第一基材层、形成于第一基材层至少一表面的导电线路层，该导电线路层设有贴装区，该第二基板包括第二基材层及形成于该第二基材层至少一表面的导电层，该粘合层设有贯通其相对两表面的切口；于该导电层表面中部定义出去除区，该去除区包括第一去除区、第二去除区及位于第一去除区和第二去除区之间且与第一去除区、第二去除区相连的第三去除区，该第三去除区的形状及尺寸与贴装区的形状及尺寸匹配，于第三去除区的相对两端开设贯通第二基板的第一切槽和第二切槽，该第一切槽和第二切槽均与第一去除区和第二去除区相连；将第一基板、粘合层及第二基板依次叠层并压合，且使该导电线路层及第二基材层分别贴于粘合层的相对两表面，该第三去除区于第一基材层的投影与贴装区于第一基材层的投影重合，并位于切口于第一基材层的投影内；向第一切槽或第二切槽内注入胶料，使胶料填充切口，并固化胶料；沿第一去除区及第二去除区的边缘切割，以除去第一去除区及第二去除区对应的第一基板和第二基板，去除第三去除区对应的第二基板；去除胶料，从而制得具有断差结构的电路板。2.如权利要求l所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是 ，所述第一基板和第二基板为刚性基板或柔性基板。3.如权利要求l所述的具有断差结构的电路板的制作方法，其特征是 ，所述第一基材层和第二基材层为单层绝缘基材或由导电层与绝缘基材构成的复合基材。4.如权利要求l所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何东青，汪明，朱云丽，李文钦，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]