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本发明涉及制造多层印刷配线板的方法和多层印刷配线板。一种制造多层印刷配线板的方法包括以下步骤：在第一绝缘基板中形成一组第一通孔；在第二绝缘基板中形成一组第二通孔，所述第二绝缘基板的形状和尺寸分别与所述第一绝缘基板的形状和尺寸相同，所述第二通...
该专利属于富士通株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过富士通株式会社授权不得商用。

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