一种多层电路板及其制造方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种多层电路板，所述多层电路板包括：堆叠在一起的多个芯板，所述芯板包括贴置在一起的绝缘层和至少一层导体层，所述导体层包括电路，所述芯板在至少一层导体层的边缘设置有至少一个标识导体，所述标识导体在所述芯板沿着芯板堆叠方向的侧面形成标识图形，所述多个芯板的标识图形在所述多层电路板沿着芯板堆叠方向的侧面上各不相同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子通信
，尤其涉及一种多层电路板以及制造方法。
技术介绍
在多层电路板的制作过程中，由于多层电路板包括有多层堆叠在一起的芯板，在芯板堆叠过程中，尤其是芯板的数量较多时，容易出现堆叠顺序错乱。例如本来芯板A应该在第1层，结果放在了第5层。专利技术人在实现本专利技术的过程中，发现现有技术至少存在以下缺点如果两个芯板堆叠顺序出错，电网络连接通常是正常的，但走线的阻抗或S参数会受到影响，在传输信号时，会出现信号异常，串扰加大的现象。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供了，以降低芯板堆叠的出错率。本专利技术实施例提供如下方案本专利技术提供一种多层电路板的实施例，包括堆叠在一起的多个芯板，所述芯板包括贴置在一起的绝缘层和至少一层导体层，所述导体层包括电路，所述芯板在至少一层导体层的边缘设置有至少一个标识导体，所述标识导体在所述芯板沿着芯板堆叠方向的侧面形成标识图形，所述多个芯板的标识图形各不相同。本专利技术还提供一种多层电路板制作方法，包括加工多个芯板，包括在多个绝缘层上面分别制作至少一个导体层，所述导体层包括位于导体层中部的电路，以及位于导体层边缘的标识导体，所述芯板的标识导体在沿着所述芯板的堆叠方向的侧面上形成标识图形，所述多个芯板的标识图形各不相同；根据所述多个芯板中的每个芯板的标识图形，对所述多个芯板中的每个芯板进行识别，将所述识别出的每个芯板按堆叠顺序进行堆叠，压合为多层电路板。由上述本专利技术的实施例提供的技术方案可以看出，在本专利技术的实施例中，通过在导体层的边缘布置标识导体，多个所述芯板的标识导体在沿着芯板堆叠方向的侧面上形成各不相同的标识图形，在多层电路板的制作过程中，例如在内层加工过程阶段，在堆叠芯板时，可以根据标识图形安排堆叠顺序。在堆叠完成后，也很容易根据标识图形，检查芯板堆叠的顺序是否出错，及早发现和剔除堆叠错误的物料，以避免芯板堆叠错误的半成品，进入下一道工序。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种多层电路板中的芯板示意图；图2为本专利技术一种多层电路板的沿着芯板堆叠方向的侧面示意图；图3为本专利技术另一种多层电路板的沿着芯板堆叠方向的侧面示意图；图4为本专利技术再一种多层电路板的沿着芯板堆叠方向的侧面示意图；图5为本专利技术一种多层电路板制作方法的流程示意图。具体实施例方式为便于对本专利技术实施例的理解，下面将结合附图以几个具体实施例为例做进一步的解释说明，且各个实施例并不构成对本专利技术实施例的限定。如图1所示，本专利技术提供一种多层电路板的实施例，包括堆叠在一起的多个芯板 1，所述芯板1包括贴置在一起的绝缘层和至少一层导体层，所述导体层包括电路，所述芯板在至少一层导体层的边缘设置有至少一个标识导体11，所述标识导体11在所述芯板沿着芯板堆叠方向的侧面形成标识图形，所述多个芯板的标识图形在所述多层电路板沿着芯板堆叠方向的侧面上各不相同。在本专利技术的实施例中，通过在导体层的边缘布置标识导体，多个所述芯板的标识导体在沿着芯板堆叠方向的侧面上形成各不相同的标识图形，在多层电路板的制作过程中，例如在内层加工过程阶段，在堆叠芯板时，可以根据标识图形安排堆叠顺序。在堆叠完成后，也很容易根据标识图形，检查芯板堆叠的顺序是否出错，及早发现和剔除堆叠错误的物料，以避免芯板堆叠错误的半成品，进入下一道工序。进一步地，在多层电路板制作完成后，在成品检查过程中，可以根据标识图形检查芯板堆叠的顺序是否出错，及早发现和剔除不合格的多层电路板。更进一步地，采用的标识导体，结构简单，仅需要在为芯板布置导体层时，在导体层的边缘布置标识导体，不增加多层电路板的加工工序，加工起来简单方便。在本专利技术的实施例中，所述芯板可以包括贴置在一起的一层绝缘层和一层导体层，或者包括贴置在一起的一层绝缘层和两层导体层，所述绝缘层位于所述两层导体层之间。在本专利技术的实施例中，所述标识图形为所述标识导体在所述芯板沿着芯板堆叠方向的侧面所呈现出来的图形。在本专利技术的实施例中，可以在所述芯板的至少一个导体层的一个侧边的边缘位置设置至少一个标识导体，这样，在所述多层电路板沿着芯板堆叠方向的一个侧面形成多个标识图形。在本专利技术的实施例中，也可以在所述芯板的至少一个导体层的多个侧边的边缘位置设置标识导体，这样，在所述多层电路板沿着芯板堆叠方向的多个侧面形成标识图形。在所述芯板的导体层的多个侧边的边缘位置设置标识导体的情况下，所述标识导体在所述芯板沿着芯板堆叠方向的多个侧面形成有标识图形。同一芯板在沿着芯板堆叠方向的多个侧面形成的多个标识图形可以各不相同，以便于在堆叠芯板时，区分芯板的各个侧边。在本专利技术的实施例中，组成一个多层电路板的多个芯板设置的标识导体，可以位于不同的侧边。这样，在所述多层电路板沿着芯板堆叠方向的多个侧面具有标识图形。部分芯板的标识图形位于多层电路板的一个侧面，另一部分芯板的标识图形位于所述多层电路板的其他侧面。在本专利技术的实施例中，所述标识导体的长度可以根据芯板的板长与板宽的比例而定，例如可以大于或等于2mm。如果采用肉眼检测芯板是否堆叠错误，所述标识导体的长度可以以肉眼可以识别出为最低要求。如果由测试设备进行检测，则以测试设备能够识别出所述标识导体为最低要求。所述标识导体的宽度可以为5 lOmil，甚至更小。以不妨碍导体层中间部位的电路布置为原则。所述标识导体可以为铜皮，所述铜皮可以为无功能铜皮，无功能铜皮是指，不设置电路的铜皮。所述多个芯板的标识图形各不相同，可以采用如下方式实现位于不同芯板的标识图形的颜色不同；或者位于不同芯板的标识图形的个数不同；或者位于不同芯板的标识图形距离所在侧边的末端的长度不同；或者位于不同芯板的标识图形位于所述多层电路板沿芯板堆叠方向上的不同的侧面。位于不同层的芯板的标识图形的个数不同的实现方式可以为如图2或3所示，所述芯板的所述标识导体的个数根据所述芯板在所述多层电路板的层数设置。例如如果从多层电路板顶层芯板开始数，芯板A位于第五层，则芯板A设置的标识导体可以设置5个。这样在芯板堆叠完成后，可以根据每层芯板上标识导体的个数，更清楚的判断芯板的堆叠顺序有没有错，如果发现错了，还可以准确的判断是哪一层错了。在图2中，每层芯板的标识图形大小不等，在图3中，每层芯板的标识图形大致相等。位于不同层的芯板的标识图形距离所在侧边的末端的长度不同的实现方式可以为如图4所示，所述堆叠在一起的多个芯板的标识图形在所述多层电路板的侧面上组成一条斜线，在堆叠芯板的过程中，可以很容易判断芯板的堆叠顺序是否出错。在本专利技术的实施例中，所述多层电路板可以为背板，或者单板等等。如图5所示，本专利技术还提供一种多层电路板制作方法的实施例，包括步骤101，加工多个芯板，包括在多个绝缘层上面分别制作至少一个导体层，所述导体层包括位于导体层中部的电路，以及位于导体层边缘的标识导体，所述芯板的标识导体在沿着所述芯板的堆叠方向的侧面上形成标识图形，所述多个芯板的标识图形各不相同。步骤102，根据所述多个芯板中的每个芯板的标识图形，对所述多个芯板中的每个芯板进行识本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括：堆叠在一起的多个芯板，所述芯板包括贴置在一起的绝缘层和至少一层导体层，所述导体层包括电路，所述芯板在至少一层导体层的边缘设置有至少一个标识导体，所述标识导体在所述芯板沿着芯板堆叠方向的侧面形成标识图形，所述多个芯板的标识图形在所述多层电路板沿着芯板堆叠方向的侧面上各不相同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁丽，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94