【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种抗变形的PCB电路板。
技术介绍
有些PCB电路板由于功能较少而走线极少，如图1所示的PCB电路板，走线只有2 条，对于板厚在0. 2-0. 3mm的PCB电路板，很容易出现变形，同时PCB电路板(即PCB板) 本身硬度不够将影响其后续加工。
技术实现思路
本技术要解决技术问题是提供一种抗变形的PCB电路板，该抗变形的PCB电路板易于实施、不易变形、便于后续加工。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是一种抗变形的PCB电路板，在PCB电路板的无走线区域设置有铜箔。所述的铜箔的厚度为0. 02-0. 05mm,所述的PCB电路板的厚度为0. 2-0. 3mm。PCB电路板的两面均设置有所述的铜箔。有益效果本技术的抗变形的PCB电路板，由于在PCB电路板的无走线区域设置有铜箔， 以增加PCB电路板的刚度，能有效防止板体变形，以便后续加工。附图说明图1为现有的PCB电路板的结构示意图；图2为本技术的抗变形的PCB电路板的结构示意图。标号说明1-铜箔，2-PCB电路板的板体，3-走线。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。实施例1 如图2所示，一种抗变形的PCB电路板，在PCB电路板的无走线区域设置有铜箔。所述的单层铜箔的厚度为0. 02-0. 05mm，所述的PCB电路板的厚度为0. 2-0. 3mm。 PCB电路板的两面均设置有所述的铜箔。权利要求1.一种抗变形的PCB电路板，其特征在于，在PCB电路板的无走线区域设置有铜箔。2.根据权利要求1所述的抗变形的PCB电路板，其特征在于，所述的铜箔的厚度为 0. 02-0. 05M...
【技术保护点】
１．一种抗变形的ＰＣＢ电路板，其特征在于，在ＰＣＢ电路板的无走线区域设置有铜箔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：龚晓刚，龚斌，卢玉松，杨洪，卢玉东，
申请(专利权)人：龚晓刚，
类型：实用新型
国别省市：42
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