【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术属于电路板
，具体地说，涉及一种双面PCB电路板。本技术包括基板，基板包括PP基层，PP基层的两侧分别设有线路层，线路层的外侧设有粘接层，并通过粘接层粘接有PP绝缘层。本技术通过在线路层粘接PP绝缘层，从而提高PCB板的抗高压性能，其次，设置有防呆结构，可以避免PCB板在加工过程中出现位置错放的现象。【专利说明】 _种双面PCB电路板
本技术属于电路板
，具体地说，涉及一种双面PCB电路板。
技术介绍
随着电子产品产业的发展，双面PCB电路板应用非常广泛;双面PCB电路板在使用过程中，特别是有大功率线圈时，经常被击穿;给使用带来非常的不便。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术的不足，提供一种双面PCB电路板，该PCB电路板加工方便，且耐高压。本技术采用的技术方案为:—种双面PCB电路板，包括基板，基板包括PP基层，PP基层的两侧分别设有线路层，线路层的外侧设有粘接层，并通过粘接层粘接有PP绝缘层。进一步地，所述PP绝缘层外设有绿油层。进一步地，所述PCB电路板设有防呆结构。进一步地，所述防呆结构包括分别设置在PCB电路板两侧的两组防呆孔，其中一组防呆孔的数量为奇数，另一组防呆孔的数量为偶数。进一步地，所述防呆结构包括设置分别在PCB电路板四个端角部的四个防呆孔，四个防呆孔的形状分别为圆形、椭圆形、正方形以及“+”形。本技术取得的有益效果为:本技术通过在线路层粘接PP绝缘层，从而提高PCB板的抗高压性能，其次，设置有防呆结构，可以避免PCB板在加工过程中出现位置错放的现象。【附图说明】图1为本技术的一种剖视结构示意图...
【技术保护点】
一种双面PCB电路板，包括基板，基板包括PP基层，PP基层的两侧分别设有线路层，其特征在于：线路层的外侧设有粘接层，并通过粘接层粘接有PP绝缘层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王正茂，
申请(专利权)人：东莞市黄江大顺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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