具有高精度对位玛格点的线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板，特别的涉及其板面工艺结构。目的是提供一种能够有效识别、具有高精度对位玛格点的线路板。一种具有高精度对位玛格点的线路板，具有内层板和外层板，上述内层板上设有内层菲林玛格点和内层钻孔玛格点，上述外层板上设有外层对偏检查玛格点和外层阻焊对位玛格点。本新型的好处是线路板的工艺边具有对位玛格点，使设备能有效识别，从而提高对位精度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及PCB板，特别的涉及其板面工艺结构。目的是提供一种能够有效识别、具有高精度对位玛格点的线路板。一种具有高精度对位玛格点的线路板，具有内层板和外层板，上述内层板上设有内层菲林玛格点和内层钻孔玛格点，上述外层板上设有外层对偏检查玛格点和外层阻焊对位玛格点。本新型的好处是线路板的工艺边具有对位玛格点，使设备能有效识别，从而提高对位精度。【专利说明】 具有局精度对位玛格点的线路板
本技术涉及PCB板，特别的涉及其板面工艺结构。
技术介绍
PCB板就是印刷电路板，几乎会出现在每一种电子设备当中。而电子零件就镶在大小各异的PCB板上。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。该板由绝缘隔热、并不易弯曲的材质构成基板，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上，在制造过程中部分被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。PCB板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。应用非常广泛，如手机、电视、电脑、空调、微波炉、冰箱、热水器、洗衣机，UPS不间断电源等等，只要我们想到的电器都离不开PCB板。随着线路板的集成化程度越来越高，线路板上的元器件也有由原始的插件变成贴装，芯片封装也变成越来越精密的BGA封装。这样也对线路板的精度要求越来越高。通常线路板外层有线路层、防焊层、字符层等组成，导电图形层由导通孔连接。每一层的对准度直接关系到产品的可靠性。对准精度不高经常会造成线路断路等厂内报废，也会有防焊层上焊盘的不良问题流转至线路板的贴片工序。SMT贴装造成上锡不良或是虚焊，大大浪费了元器件更换和人工费用，也严重影响电子产品的可靠性。
技术实现思路
本技术目的是提供一种能够有效识别、具有高精度对位玛格点的线路板。实现本技术目的的技术方案如下:一种具有高精度对位玛格点的线路板，具有内层板和外层板，上述内层板上设有内层菲林玛格点和内层钻孔玛格点，上述外层板上设有外层对偏检查玛格点和外层阻焊对位玛格点。本新型的好处是线路板的工艺边具有对位玛格点，使设备能有效识别，从而提高对位精度;并在各工序生产后能有效检查对位精度，超出偏差范围及时处理，避免产生报废、客诉等损失。【附图说明】图1为本技术不意图。【具体实施方式】见图1，一种具有高精度对位玛格点的线路板，具有内层板和外层板，上述内层板上设有内层菲林玛格点I和内层钻孔玛格点4，上述外层板上设有外层对偏检查玛格点2和外层阻焊对位玛格点3。通过在工艺边上设计各工序生产及检验使用的玛格点，来提高各层之间的对位精准度，并在生产后能有效检查对位精度。各工序利用玛格点对位时精度控制在30um以内，生产后通过检查玛格点对产品进行检查，发现不良及时处理，避免产生报废。这样大大改善了线路板的对位精度，提高线路板的可靠性。相应的也节约了元件损耗成本和返工消耗的人力和物力，同时保证了焊接的品质。显然，本技术的上述【具体实施方式】仅是为清楚地说明本技术所作的举例，而并非是对本技术实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以容易的做出其它形式上的变化或者替代，而这些改变或者替代也将包含在本技术确定的保护范围之内。【主权项】1.一种具有高精度对位玛格点的线路板，具有内层板和外层板，其特征在于:上述内层板上设有内层菲林玛格点(I)和内层钻孔玛格点(4)，上述外层板上设有外层对偏检查玛格点(2)和外层阻焊对位玛格点(3)。【文档编号】H05K1/02GK205430763SQ201620106244【公开日】2016年8月3日【申请日】2016年2月2日【专利技术人】郑强 【申请人】常州澳弘电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高精度对位玛格点的线路板，具有内层板和外层板，其特征在于：上述内层板上设有内层菲林玛格点(1)和内层钻孔玛格点(4)，上述外层板上设有外层对偏检查玛格点(2)和外层阻焊对位玛格点(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑强，
申请(专利权)人：常州澳弘电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32