一种非晶合金及其制备方法、零部件、电子设备技术

本发明专利技术涉及一种非晶合金及其制备方法、和零部件、电子设备，本发明专利技术的非晶合金的组成以原子百分比计为：Zr<subgt;56‑x</subgt;Co<subgt;28±0.2</subgt;Al<subgt;16±0.2</subgt;Y<subgt;x</subgt;，其中，x大于0且为12以下。本发明专利技术的非晶合金密度低、强度与现有非晶合金相比相当，且环境友好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及合金领域，尤其涉及一种非晶合金及其制备方法、零部件、电子设备。

技术介绍

1、消费电子领域的非电类部件，主要包括金属、塑料等材质的产品，提供支撑、保护、屏蔽等作用。随着折叠屏智能手机的推广应用，块体非晶材料成为转轴器件的重要候选材料。随着日益严苛的要求，低密度大尺寸的新型块体非晶合金的应用迫在眉睫。

2、块体非晶材料的形成能力是非晶材料的特有问题，决定其形成能力的物理因素包括原子结构、热力学及动力学判据。但是，目前并没有明确的非晶合金成分和性能设计方法，可以准确确定非晶合金体系的最佳形成成分区间。微量掺杂对非晶材料，特别是非晶合金的形成能力、力学、物理性能具备显著调控作用，但目前微量掺杂的调控作用的物理机制仍不清楚。

3、因此，现有技术亟需一种能够实现轻量化的非晶合金，而如果能够开发出密度更低、比强度与现有非晶合金相比差距并不明显的新的非晶合金体系，则非晶合金的应用领域将会得到进一步的拓宽。

技术实现思路

1、有鉴于此，提出了一种非晶合金及其制备方法、和零部件、电子设备。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种非晶合金，其特征在于，所述非晶合金的组成以原子百分比计为：

2.根据权利要求1所述的非晶合金，其特征在于，所述非晶合金的临界尺寸为5mm以上。

3.根据权利要求1或2所述的非晶合金，其特征在于，所述非晶合金的拉伸强度为1100MPa以上。

4.根据权利要求1或2所述的非晶合金，其特征在于，所述非晶合金的密度为6.4g/cm3以下。

5.根据权利要求1或2所述的非晶合金，其特征在于，所述非晶合金为块体非晶合金。

6.一种权利要求1-5任一项所述的非晶合金的制备方法，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的制备方法...

【技术特征摘要】

1.一种非晶合金，其特征在于，所述非晶合金的组成以原子百分比计为：

2.根据权利要求1所述的非晶合金，其特征在于，所述非晶合金的临界尺寸为5mm以上。

3.根据权利要求1或2所述的非晶合金，其特征在于，所述非晶合金的拉伸强度为1100mpa以上。

4.根据权利要求1或2所述的非晶合金，其特征在于，所述非晶合金的密度为6.4g/cm3以下。

5.根据权利要求1或2所述的非晶合金，其特征在于，所述非晶合金为块体非晶合金。

6.一种权利要求1-5任一项所述的非晶合金的制备方法，其特征在于，

7....

【专利技术属性】
技术研发人员：刘思路，蔡明，彭炜，张晓平，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：