【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用引线连接第一焊接点及第二焊接点的引线焊接方法，以及具有用引线连接第一焊接点及第二焊接点的引线环形状的半导体装置。
技术介绍
在半导体装置的组装中使用由金属细线连接安装在引脚框的半导体芯片的焊接点(pad)和引脚框的引脚之间的引线焊接。引线焊接可以使用引线焊接装置，采用以下方法最初在引线前端形成初始球，通过毛细管使得该初始球与半导体芯片的焊接点压接，形成压焊球。接着，使得毛细管上升，朝着第二焊接点的相反侧，逆向动作后，进一步使得毛细管上升到所定高度后，使得毛细管朝第二焊接点方向移动，将引线连接到第二焊接点上 (例如，参照专利文献1的图4至图6)。这样，若使得毛细管动作，焊接引线，大多将引线环的形状设为三角形状或梯形形状，所述三角形状包含从压焊在半导体芯片的焊接点的压焊球朝上延伸的引线颈，以及从引线颈向着第二焊接点弯曲的倾斜部分，所述梯形形状包含从引线颈向着第二焊接点大致水平延伸的水平部分，以及从水平部分向着第二焊接点延伸的倾斜部分。这是由于若使得接近压焊球的部分向着第二焊接点朝毛细管的水平方向移动，则有时在移动中在毛细管和金属细线之间产生摩擦，会对...
【技术保护点】
１．一种引线焊接方法，用引线连接第一焊接点和第二焊接点之间，其特征在于，该引线焊接方法包括：第一焊接工序，由毛细管使得形成在引线前端的初始球接合在第一焊接点，形成压焊球；引线推压工序，第一焊接工序后，多次反复实行使得毛细管大致垂直地上升后、使得毛细管向着第二焊接点方向朝着斜下方下降比毛细管上升量少的量的连续动作，在多个位置朝着斜下方推压引线；第二焊接工序，引线推压工序后，使得毛细管上升，接着，使得毛细管朝着第二焊接点方向移动，通过将引线压焊在第二焊接点上接合。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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