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引线焊接方法以及半导体装置制造方法及图纸
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下载引线焊接方法以及半导体装置的技术资料
文档序号:7143634
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在引线焊接方法中,包括:第一焊接工序,由毛细管使得形成在引线前端的初始球接合在第一焊接点(11),形成压焊球(12);引线推压工序,多次反复实行使得毛细管大致垂直地上升后、使得毛细管向着第二焊接点(19)方向朝着斜下方下降比毛细管上升量少的...
该专利属于株式会社新川所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社新川授权不得商用。
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