超声波焊接用铝带材制造技术

本发明专利技术的课题是提供超声波焊接用铝带材，即使进行几万次接合其也能够保持高的焊接接合强度和规定的接合强度。作为解决手段，为一种超声波焊接用铝带材，其包含金属铝或铝基合金，该铝的纯度为９９．９９质量％以上，并且在铝带材的镜面光泽面上蒸发干燥粘着有分子量为５００以下的非离子性表面活性剂，该非离子性表面活性剂的有机碳总量为１００－１０００微克／平方米。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种铝带材，其用于在电子部件和半导体封装中通过超声波焊接连接半导体元件电极与基板侧的引线部。
技术介绍
在半导体装置的制造中，广泛使用为了电连接设置在半导体芯片上的连接电极 (焊接区)与半导体封装中所设的外部引出用端子(引线)，使用截面为近乎矩形的带状的铝导电体(下文称为“带材”)的焊接方法。该焊接方法利用了铝的导电性线材的焊接方法， 其将硬质合金工具压在重叠于电极或引线上的铝带材上，施加其载荷以及超声波振动的能量进行接合。施加超声波的效果如下，通过伴随着线材(带材)的变形而产生的接合面积的扩大，以及破坏并除去铝带材上自然形成的1纳米(nm)左右的氧化膜，使铝(Al)等金属基质露出，伴随着相接的铝(Al)或镍(Ni)等的焊接区与铝带材的界面处的塑性流动，通过在这些紧贴的基质面扩大的同时进行扩散接合，使两者进行原子间的结合。迄今为止，通过如下一般的超薄条带的加工方法制造该实用的铝带材。第一种方法是使用例如旋转切割机那样的切断装置或冲压装置将预先轧制成薄板状的铝合金构成的薄板材切割成规定的宽度和长度，随后将该切出的铝合金构成的薄板材进一步轧制成薄条带状，最后成型为规定形状本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．超声波焊接用铝带材，该铝带材是由金属铝或铝基合金形成的铝带材，其特征在于，其材质为纯度９９．９９质量％以上的铝，或为由９９．９质量％以上的该纯金属铝和小于０．１质量％的添加元素形成的铝基合金，并且，该纯金属铝或该铝基合金的表面是镜面精轧过的，粗糙度Ｒｚ≤２微米（μｍ），该铝带材的镜面上蒸发粘着有非离子性表面活性剂，其有机碳总量为３０－１０００微克／平方米。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：三上道孝，
申请(专利权)人：田中电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP