本发明专利技术提供不需要将ＩＣ芯片固定于薄膜基板上的粘接剂的加热加压机构用的较大的空间、能够在短时间使粘接剂固化、不易导致ＩＣ芯片破损、能够提高成品率的ＩＣ芯片安装体的制造装置（１），为了提供该装置，在形成有天线电路（８２）且借助粘接剂（８４）装载有ＩＣ芯片（８３）的薄膜基板（８）的输送路径上设有热压接部（５）和覆盖片供给部（４），上述热压接部（５）利用覆盖片（８５）覆盖叠合薄膜基板（８）且将ＩＣ芯片（８３）热压接在薄膜基板（８）上；在热压接部（５）上设有一根带（８２）、张力施加部件（８４ａ）和加热部件（８６）；上述一根带（８２）与覆盖片（８５）一同夹持装载有ＩＣ芯片（８３）的薄膜基板（８）；上述张力施加部件（８４ａ）对覆盖片（８５）施加张力；上述加热部件（８６）用于加热薄膜基板（８）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种IC芯片安装体的制造装置。
技术介绍
近年来，作为装载有IC芯片的安装体，应用作为RFID (Radio Frequency Identification，射频识别)的一种的无线IC标签。在IC标签中，被称作无源电子标签 (Passive tag)的标签具有不装载电池、将记录有特有识别信息的IC芯片和小型的天线电路粘贴在薄膜基板上的结构，利用自IC标签读取器发出的电波在电路内部产生微量的电力，利用该电力与IC标签读取器进行通信，读写IC芯片内的信息，作为非接触IC卡，在公交卡、电子货币、认证用卡等领域中广泛地应用。并且，最近也推出了一种装载电池而自身发出电波的被称为有源电子标签(Active tag)的IC芯片，也对通信方式、使用的电波频带等进行了各种实用化或者研究。这种以IC标签为代表的IC芯片安装体具有将IC芯片和天线电路固定在基片上这样的共同的结构。作为该IC芯片安装体的制造装置，例如提出了如下的装置将形成有天线电路和IC芯片的电路片粘贴在将一个面作为粘合面的基片上进行输送，并且粘贴覆盖片，从而来制造IC芯片安装体；或者输送预先在一个面上形成有天线电路的基片(有时将形成有天线电路的基片称为“薄膜基板”)，以与天线电路相连接的方式借助粘接剂装载 IC芯片，并且粘贴将一个面作为粘合面(也可以在该面上涂敷粘接剂而做成粘合面)的覆盖片，从而来制造IC芯片安装体(例如参考专利文献1)。在这些任一个装置中，基片是将纵长的片做成卷状而成，将基片配置在输送路径的开始位置，在将基片依次地供给至IC芯片安装体的制造装置而制造成IC芯片安装体之后，将IC芯片安装体切割成规定的长度，输送到非接触IC卡等的制造装置。在此，在将IC芯片安装在基片上的天线电路上时，采用各向异性导电性粘接剂等，但这些粘接成分的固化通常需要加热和加压。即，要通过加热使粘接剂干燥、固化，并且通过加压将IC芯片牢固地固定在天线电路上(例如参考专利文献2)。另外，也存在一种以未被覆盖片覆盖的形态提供的IC芯片安装体。专利文献1 日本特开2005-209144号公报专利文献2 日本特开2005-149130公报但是，在上述的IC芯片安装体的制造装置中，一边不停地连续地输送基片或薄膜基板，一边粘贴电路片、装载IC芯片，为了使粘接剂固化而进行热压接，也需要相当长的时间，必需延长加热加压的机构部分的总长度，需要很大的空间。并且，IC芯片是非常微细 (例如Imm见方以下)的精密构件，承受来自外部的压迫、冲击的能力非常弱，所以，认为在粘接剂固化时，也存在IC芯片一旦受到过度的压迫就会破损的可能性，很有可能导致IC芯片安装体的成品率下降。并且，也很难将压力调整到不会损坏IC芯片的程度的。鉴于上述各种原因，在以往的IC芯片安装体的制造装置中，会在时间、成本、空间、成品率各方面产生浪费。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的主要目的在于提供一种IC芯片安装体的制造装置，该装置不需要将IC芯片固定于薄膜基板上的粘接剂的加热加压机构用的较大的空间，能够在短时间内使粘接剂固化，并且不会导致IC芯片破损，能够提高成品率。S卩，本专利技术的IC芯片安装体的制造装置的特征在于，在薄膜基板的输送路径上具有热压接部和覆盖片供给部，上述薄膜基板在基片的至少一个面上形成有天线电路且借助粘接剂在规定位置装载有IC芯片，上述热压接部利用叠合在薄膜基板上的覆盖片覆盖天线电路和IC芯片且将IC芯片热压接在薄膜基板上；上述覆盖片供给部用于向该热压接部供给覆盖片；在热压接部设置有一根带、张力施加部件和加热部件；上述一根带与覆盖片一同夹持装载有IC芯片的薄膜基板；上述张力施加部件用于对覆盖片施加张力，使IC芯片和薄膜基板产生压力；上述加热部件用于对装载有IC芯片的薄膜基板上的粘接剂进行加热。在此，薄膜基板是仅在基片的某一个面上形成有天线电路的构造或者在基片的两面上分别形成有天线电路的构造都可以。在这样的本专利技术的IC芯片安装体的制造装置中，在使覆盖片与装载有IC芯片的薄膜基板叠合的工序中，将装载有IC芯片的薄膜基板夹持在覆盖片和带之间，能够在对覆盖片施加张力的同时对薄膜基板上的粘接剂进行加热，所以，能够在该工序中使用于将IC 芯片固定在薄膜基板上的粘接剂固化，并且，能够不需要设置用于将IC芯片固定于薄膜基板上的粘接剂的加热加压用的较大的空间。因此，能够使装置小型化来降低成本，并缩短IC 芯片安装体的制造时间。并且，如上所述，由于利用对从一面侧覆盖装载有IC芯片的薄膜基板的覆盖片施加的张力来实现加压，因此，调整压力比较容易，而且与利用刚性较高的金属辊等进行的加压相比，也能够利用较小的压力来加压，因此，不易导致IC芯片破损，也能够提高IC芯片安装体的成品率。另外，本专利技术的IC芯片安装体的制造装置包括在粘接剂固化之后将用于加压的覆盖片自薄膜基板去除的形态或者在粘接剂固化之后也将用于加压的覆盖片叠合(也可以粘贴)在薄膜基板上的形态中的任一种。 在这样的本专利技术中，在热压接部设有用于将从覆盖片供给部供给来的覆盖片弓I导至与装载有IC芯片的薄膜基板叠合的位置的覆盖片引导路径，作为张力施加部件，采用在覆盖片引导路径中设置用于对覆盖片施加张力的电动机的结构，能够通过调整该电动机的转动来容易地调整对于覆盖片的张力。并且，为了一边利用覆盖片和带从两侧夹持装载有IC芯片的薄膜基板地对其加压一边可靠地输送薄膜基板，期望在热压接部设置使覆盖片与装载有IC芯片的薄膜基板叠合并将它们向输送路径下游侧输送的输送体，在该输送体的表面上，自内侧起依次叠合有带、装载有IC芯片的薄膜基板、覆盖片。并且，采用在该输送体上形成将利用加热部件加热后的空气从表面喷出的喷出口、该输送体利用从喷出口喷出的空气使载置着装载有IC芯片的薄膜基板和覆盖片的带浮起地进行输送的结构，能利用被加热的空气加热带，由此薄膜基板也被加热，不仅能够使薄膜基板上的粘接剂固化并干燥，而且能够降低带和输送体之间的摩擦系数，在输送体上顺畅地进行输送。在该情况下，通过克服对覆盖片施加张力而产生的覆盖片缠绕在输送体上的力地从排出口喷射空气，能够维持使带自输送体浮起的状态。并且，为了促进用于将IC芯片固定于薄膜基板上的粘接剂的固化和干燥，在热压接部设置覆盖输送体的保温炉是非常有效的，该保温炉将叠合起来的带、装载有IC芯片的薄膜基板及覆盖片维持在高温状态。作为这样地能将带、装载有IC芯片的薄膜基板、覆盖片叠合在一起高效率地输送且对装载有IC芯片的薄膜基板加压加热的输送体的优选的具体例子，能够举出在将带、装载有IC芯片的薄膜基板和覆盖片以螺旋状缠绕在周面上的状态下进行输送的滚筒。另外，采用将覆盖片做成环状、使其在IC芯片安装体的制造装置内部循环的构造，仅为了使粘接剂固化并干燥而使覆盖片暂时叠合在薄膜基板上，从而能够持续使用覆盖片至老化为止，非常经济。除此之外，采用将覆盖片的与薄膜基板相对的面做成具有粘合性的面的构造，能够在使覆盖片与薄膜基板叠合的同时将覆盖片粘贴在薄膜基板上，能够获得夹持IC芯片地将覆盖片粘贴在薄膜基板上而成的IC芯片安装体。采用本专利技术，在IC芯片安装体的制造装置中，在使用于保护天线电路和IC芯片的覆盖片叠合在薄膜基板上的同时，能够一举进行将IC芯片按压本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＩＣ芯片安装体的制造装置，其特征在于，在薄膜基板的输送路径上具有热压接部和覆盖片供给部，上述薄膜基板在基片的至少一个面上形成有天线电路，并且借助粘接剂在该薄膜基板的规定位置装载有ＩＣ芯片，上述热压接部利用叠合在上述薄膜基板上的覆盖片覆盖上述天线电路和上述ＩＣ芯片并将上述ＩＣ芯片热压接在上述薄膜基板上；上述覆盖片供给部用于向上述热压接部供给上述覆盖片，在上述热压接部设有张力施加部件、加热部件和一根带，上述一根带与上述覆盖片一同夹持装载有上述ＩＣ芯片的薄膜基板；上述张力施加部件用于对上述覆盖片施加张力，使上述ＩＣ芯片和上述薄膜基板产生压力；上述加热部件用于对装载有上述ＩＣ芯片的上述薄膜基板上的上述粘接剂进行加热。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：森田将司，
申请(专利权)人：昕芙旎雅有限公司，
类型：发明
国别省市：JP
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