两用手机SIM卡制造技术

技术编号:7114812 阅读:974 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种两用手机SIM卡,由表面嵌装有微处理器芯片的Mini-SIM卡构成,其主要技术特点是:在微处理器芯片四周的Mini-SIM卡上切割出一块Micro-SIM卡,该Micro-SIM卡的外沿与Mini-SIM卡的切口内沿通过摩擦力紧密配合。本实用新型专利技术设计合理,解决了SIM卡在不同SIM卡手机使用不便的问题,具有使用方便、性能稳定、安全性能高等特点,是一种符合国家节能减排要求、绿色环保的SIM卡产品。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机使用的SIM卡,尤其是一种两用手机SIM卡
技术介绍
现有的手机SIM卡通常是由安装有微处理器芯片的SIM PLUG_IN卡片构成。按照国际标准,SIM卡包括规格为25mmX 15mm的Mini-SIM卡和规格为15mmX 12mm的Micro-SIM 卡,两种卡适用于不同类型的手机。运营商通常只为客户提供一种规格的SIM卡,用户只能在适用于该种SIM卡的手机上使用,如果想插入到另外类型SIM卡的手机上时,必须要对 SIM卡进行处理,例如,要将Mini-SIM卡插入到Micro-SIM卡手机上时,需要将Mini-SIM 卡剪裁成15mmX12mm的Micro-SIM卡才能使用;相反,如果要将Micro-SIM卡插入到 Mini-SIM卡手机上时,需要将Micro-SIM卡安装到Micro SIM卡转换器才能使用。上述处理过程不仅给用户使用造成不便,而且可能由于剪裁不当或者由于Micro SIM卡转换器与 Micro-SIM卡存在匹配等问题,影响到SIM卡的正常使用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种设计合理、使用方便且保证在不同SIM卡手机上正常使用的两用手机SIM卡。本技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的一种两用手机SIM卡,由表面嵌装有微处理器芯片的Mini-SIM卡构成,在微处理器芯片四周的Mini-SIM卡上切割出一±夬Micro-SIM卡,该Micro-SIM卡的外沿与Mini-SIM 卡的切口内沿通过摩擦力紧密配合。而且,所述的Mini-SIM卡的任一侧边通过易折痕连接一基片,在该基片上设有印刷区。而且,所述的印刷区设置在基片的正面、反面或同时设置在基片的正面和反面。本技术的优点和积极效果是1、本手机SIM卡在生产时自动在Mini-SIM卡上切割出一块Micro-SIM卡并通过Micro-SIM卡外沿与Mini-SIM卡的切口内沿形成紧密配合,切割出的Micro-SIM卡可以使用在Micro-SIM卡手机上,也可以将Micro-SIM卡插入到Mini-SIM卡的切口处作为 Mini-SIM卡使用在Mini-SIM卡手机上,避免了剪裁或使用Micro SIM卡转换器带来的不便以及匹配问题,给用户的使用带来极大的便利。2、本手机SIM卡是在生产过程中使用自动切割装置对Mini-SIM卡进行切割,实现了对Micro-SIM卡的精确切割以及Micro-SIM卡与Mini-SIM卡的切口内沿的精确配合功能,保证了本手机SIM卡在两种不同类型SIM卡手机上的正常使用。3、本手机SIM卡还在其一侧外沿通过易折痕连接一基片,在该基片上可以印刷商标、品牌、芯片容量、使用说明、卡片序列号、手机号码和标志性等信息,也可以印刷密码、 PUK码、服务代码等安全信息,不仅保证了 SIM卡能够承载更多的信息,同时保证了 SIM卡与其配套的密码、PM码、服务代码等信息的安全,其结构紧凑、体积小,节约了制卡材料,符合国家节能减排、绿色环保的要求。4、本技术设计合理,解决了 SIM卡在不同SIM卡手机使用不便的问题,具有使用方便、性能稳定、安全性能高等特点,是一种符合国家节能减排要求、绿色环保的SIM卡产品。附图说明图1是本技术的结构示意图;图2是Micro-SIM卡从Mini-SIM卡分离后的状态示意图;图3是带有基片的两用手机SIM卡的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术实施例做进一步详述一种两用手机SIM卡,如图1所示,由表面嵌装有微处理器芯片3的Mini-SIM卡 1构成,该Mini-SIM卡的规格为25mmX 15mm,是标准的Mini-SIM卡,在微处理器芯片四周的Mini-SIM卡上切割出一±夬Micro-SIM卡2,切割出Micro-SM卡的规格为15mmX 12mm, 是标准的Micro-SIM卡,该Micro-SIM卡的外沿与Mini-SIM卡的切口内沿通过摩擦力紧密配合。使用时,通过在Micro-SIM卡的表面施加外力即可从Mini-SIM卡的切口处取出来,当Micro-SIM卡取出后,在Mini-SIM卡上形成Micro-SIM卡槽4,如图2所示,而取出后的Micro-SIM卡可以直接插入到Micro-SIM卡手机内使用。当需要将Micro-SIM卡在 Mini-SIM卡手机上使用时,则将Micro-SIM卡重新插入到Mini-SIM卡上的Mini-SIM卡槽内,通过切口处摩擦力的紧密配合将Micro-SIM卡还原为Mini-SIM卡并插入到Mini-SIM 卡手机内进行使用。为了使上述两用手机SIM卡表面记载更多的信息并考虑安全因素,如图3所示,在 Mini-SIM卡任一侧边通过易折痕5连接一基片6,在使用时,只需沿着易折痕折断即可将基片与Mini-SIM卡分离。在该基片的正面、反面设置或正反面同时设有印刷区7,该基片的形状可以为任意形状或大小,在本实施例中,基片与Mini-SIM卡的形状及大小相同,均为 25mmX 15mm。在印刷区内既可以印刷商标、品牌、芯片容量、使用说明、卡片序列号、手机号码以及其它一些标志性的图标或宣传用语,也可以印刷密码、PUK码、服务代码等安全信息, 这样有效地保证了 SIM卡与其配套的密码、PUK码、服务代码等敏感信息的安全,在制作时保持匹配性,在使用时保证安全性。需要强调的是,本技术所述的实施例是说明性的,而不是限定性的,因此本技术并不限于具体实施方式中所述的实施例,凡是由本领域技术人员根据本技术的技术方案得出的其他实施方式,同样属于本技术保护的范围。权利要求1.一种两用手机SIM卡,由表面嵌装有微处理器芯片的Mini-SIM卡构成,其特征在于 在微处理器芯片四周的Mini-SIM卡上切割出一块Micro-SIM卡,该Micro-SIM卡的外沿与 Mini-SIM卡的切口内沿通过摩擦力紧密配合。2.根据权利要求1所述的两用手机SIM卡,其特征在于所述的Mini-SIM卡的任一侧边通过易折痕连接一基片,在该基片上设有印刷区。3.根据权利要求2所述的两用手机SIM卡,其特征在于所述的印刷区设置在基片的正面、反面或同时设置在基片的正面和反面。专利摘要本技术涉及一种两用手机SIM卡,由表面嵌装有微处理器芯片的Mini-SIM卡构成,其主要技术特点是在微处理器芯片四周的Mini-SIM卡上切割出一块Micro-SIM卡,该Micro-SIM卡的外沿与Mini-SIM卡的切口内沿通过摩擦力紧密配合。本技术设计合理,解决了SIM卡在不同SIM卡手机使用不便的问题,具有使用方便、性能稳定、安全性能高等特点,是一种符合国家节能减排要求、绿色环保的SIM卡产品。文档编号G06K19/077GK202142093SQ20112024776公开日2012年2月8日 申请日期2011年7月14日 优先权日2011年7月14日专利技术者张哲 , 慈维琦, 李 权, 郭毅 申请人:金普斯(天津)新技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种两用手机SIM卡,由表面嵌装有微处理器芯片的Mini-SIM卡构成,其特征在于:在微处理器芯片四周的Mini-SIM卡上切割出一块Micro-SIM卡,该Micro-SIM卡的外沿与Mini-SIM卡的切口内沿通过摩擦力紧密配合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:慈维琦郭毅李权张哲
申请(专利权)人:金普斯天津新技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:12

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