RFID未层压卡、RFID标签及它们的制造方法技术

本发明专利技术提供RFID未层压卡、RFID标签及它们的制造方法，能够消除在正面或背面进行印刷的RFID的由于正面或背面的凹凸而产生的无法印刷区域。使RFID标签构成为包括：基膜；形成在该基膜上的天线图案；与该天线图案进行焊接的IC芯片；形成在天线图案上的绝缘膜层；底部填充胶，其填充在IC芯片与天线及基膜之间，并且填充在IC芯片与绝缘膜层之间的间隙；形成层，其与绝缘膜层接合，在与IC芯片的上表面相当的部分具有窗部，该形成层的表面的高度与IC芯片的表面的高度大致相等；缓冲层，其填充在该形成层与基膜及IC芯片之间的间隙；和覆盖形成层和IC芯片的表面的印刷层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对正面或背面或者正背面实施印刷所使用的RFID标签及其制造方法，提供了以改善妨碍印刷或者使印刷品质劣化的正面或背面的凹凸、实现平坦化为目的的结构。
技术介绍
近年来，RFID (Radio Frequency Identification，射频识别)标签被加工为标签状或卡片形状，以安装在物品上用于物品的信息管理等形式被广泛应用。RFID标签根据目的和用途将薄膜或纸用接合剂或粘接剂等接合到由IC芯片和天线组成的被称为未层压卡 (inlet)的构造体的正面或背面来制造。存储在IC芯片中的ID (Identification 识别信息)等各种信息能够通过天线与读写器无线通信，由读写器非接触地读取存储在IC芯片中的信息，或者相反通过对IC芯片写入，用于各种物品管理。RFID标签与安装它的物品信息相关联，通过在标签表面印刷物品信息等，使人能够肉眼识别确认的情况较多，作为无法读取ID的情况下的备用的情况较^^ ο因此，通常，RFID标签的正面或背面为能够印刷的结构。此外，被称为RFID内置可擦写片的片体在内部存储RFID，表面具有可擦写层，通过热等反复进行大约1000次的印刷/消除地使用。在这样的RFID标签的使用状态下，RFID标签以实施印刷为前提地构成，使用各种印刷机印刷需要的信息。印刷时在印刷面存在凹凸时，会产生印刷品质劣化、无法进行印刷、印刷面损伤等问题。特别是，因为IC芯片的厚度至少为30 μ m以上，所以IC芯片的存在部位比其他部分的厚度更厚，因此还存在使IC芯片破损的危险。因此，RFID标签需要使表面平坦。作为用于使RFID标签的表面平坦化的技术，专利文献1中，公开了像图9的912 — 样，将用焊锡95与在基膜92上形成的天线91连接、在周围涂布了底部填充胶96的IC芯片94的附近挖通的薄膜层912的方法。此外，专利文献2中，公开了在形成有天线的基材上搭载IC芯片，通过对IC芯片加压并且将其埋入基材，使基材的表面不会产生因IC芯片的厚度导致的凹凸的IC标签未层压卡的制造方法。专利文献1 日本特开2008-9881号公报专利文献2 日本特开2008-102805号公报
技术实现思路
为了用专利文献1中记载为第二实施方式的方法使其平坦，在图9(b)所示的结构中，需要将涂布有底部填充胶96的整个区域挖通，需要如(a)所示的具有较大的孔的薄膜层912。当薄膜层覆盖底部填充胶96的凸缘端存在的部位时，薄膜层912会突出底部填充4胶的厚度量，结果会妨碍平坦化。底部填充胶96通常用从注射器喷出的体积控制涂布量，但是难以正确地控制涂布区域(面积)。这是因为微小的气温和湿度的差、批次误差导致流动性不同。因此，由于每一个样本的底部填充胶涂布区域各自不同，只能使用于平坦化的薄膜层的挖通区域为底部填充胶的最大量的面积。因此，由于需要比芯片面积大很多，增大了从芯片端到薄膜层的空间。因为该部分没有基底，所以成为对于印刷不稳定的无法印刷区域。此外，专利文献2记载的方法中，因为在埋入基材的IC芯片的周边会产生凹陷部分，IC标签表面的无法印刷的区域比埋入的IC芯片的大小大很多。专利技术人进行了底部填充胶的涂布区域的调查。结果，作为一个示例，在 0. 4mmX0. 4mm的IC芯片的情况下，底部填充胶的涂布区域从芯片端计测，存在0. 3mm左右 1. 2mm左右的偏差。由于具有如此大的差，以往形成层912的芯片的挖通部分的大小包含对位的区域，需要直径5mm左右的孔。造成IC芯片较多位于标签的中心部分，直径5mm 左右的印刷禁止区域存在于标签的中心部分。IC芯片的尺寸增大时，该印刷禁止区域也成比例地增大，因此需要尽可能使其变小，为此需要对底部填充胶的涂布区域进行控制。本专利技术涉及以在正面或背面或者正背面进行印刷为前提使用的RFID标签，目的在于消除RFID标签的无法印刷区域，提供平坦的RFID标签。特别是，被称为RFID可擦写片的通过热等反复进行印刷/擦除的片体需要1000次以上的印刷耐性，特别需要印刷面是平坦的。为了解决上述课题，本专利技术中使RFID未层压卡构成为包括基膜；形成在该基膜上的天线图案；形成在上述天线图案上的具有孔部的绝缘膜层；在上述绝缘层膜的孔部内与该天线图案连接的IC芯片；和填充在所述IC芯片与所述天线及所述基膜之间的底部填充胶(underfill)，上述IC芯片的上表面的高度位于比上述绝缘膜层的上表面高的位置， 上述底部填充胶形成在上述IC芯片与上述绝缘膜的孔部壁面之间。此外为了解决上述课题，本专利技术中使RFID标签构成为包括上述的RFID未层压卡；形成层，其具有窗部，以使上述IC芯片收容在上述窗部内的方式设置在上述绝缘膜层上；在上述形成层的窗部内设置在上述IC芯片与上述形成层之间的缓冲层；和设置在上述形成层和上述IC芯片上的印刷层。进而为了解决上述课题，本专利技术中，在RFID未层压卡的制造方法中，在形成有天线图案材料的基膜上涂布抗蚀剂，对天线图案进行曝光，形成天线图案，将在形成的该天线图案上残留的抗蚀剂中的在上述天线图案搭载IC芯片的部分及其周边的抗蚀剂除去，在除去了抗蚀剂的该天线图案上搭载并连接IC芯片，在上述IC芯片与上述天线及上述基膜之间，以及在上述IC芯片与上述抗蚀剂之间的间隙，填充底部填充胶，由此形成RFID未层压卡。进而为了解决上述课题，本专利技术中，在RFID标签的制造方法中，将RFID未层压卡的在与上述IC芯片的上表面相当的部分具有窗部、表面的高度与上述IC芯片的表面的高度大致相等的形成层与上述抗蚀剂接合，在该形成层与上述基膜及上述IC芯片之间的间隙填充缓冲材料，以覆盖上述形成层和上述IC芯片的表面的方式接合印刷层，由此形成RFID 标签。进而，为了解决上述课题，本专利技术中，在RFID标签的制造方法中，在形成有天线图案材料的基膜上涂布抗蚀剂，对天线图案进行曝光，形成天线图案，将在形成的该天线图案上残留的抗蚀剂中的在天线图案搭载IC芯片的部分及其周边的抗蚀剂除去，在除去了抗蚀剂的该天线图案上搭载并连接IC芯片，在IC芯片与天线及基膜之间，以及在IC芯片与抗蚀剂之间的间隙，填充底部填充胶，将在与IC芯片的上表面相当的部分具有窗部、表面的高度与IC芯片的表面的高度大致相等的形成层与抗蚀剂接合，在该形成层与基膜及IC 芯片之间的间隙填充缓冲材料，以覆盖形成层和IC芯片的表面的方式接合基层，将印刷层与基膜的表面接合。根据本专利技术，因为能够平坦地形成RFID标签的正面或背面，能够在正面或背面消除无法印刷的区域。附图说明图1是表示实施例1和2中RFID标签的结构的RFID标签的截面图。图2A是表示实施例1和2中使用印刷抗蚀剂的RFID未层压卡(inlet)的天线制造工序的流程图和各工序中RFID标签的结构的截面图。图2B是在实施例1和2中处理至抗蚀剂除去工序的RFID标签的立体图。图3是表示实施例1至3中RFID未层压卡的制造工序的流程图和表示各工序中 RFID标签的结构的截面图。图4A是表示实施例1至3中RFID标签的制造工序的流程图和表示各工序中RFID 标签的结构的截面图。图4B是实施例1至3的成形层的立体图。图5是表示实施例2中使用正型负型两用抗蚀剂的RFID未层压卡用的天线制造工序的流程图和表示各工序本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＲＦＩＤ未层压卡，其特征在于，包括：基膜；形成在该基膜上的天线图案；形成在所述天线图案上、具有孔部的绝缘膜层；在所述绝缘层膜的孔部内与该天线图案连接的ＩＣ芯片；和填充在所述ＩＣ芯片与所述天线及所述基膜之间的底部填充胶，所述ＩＣ芯片的上表面的高度位于比所述绝缘膜层的上表面高的位置，所述底部填充胶形成在所述ＩＣ芯片与所述绝缘膜的孔部壁面之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：皆川圆，谏田尚哉，坂间功，佐川茂，柴田大辅，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP