【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及能够以不会使输送过程中的晶圆暴露于外部空气的方式使晶圆输送室内的气体循环的装载端口。
技术介绍
1、以往，通过对作为基板的晶圆实施各种处理工序来进行半导体的制造。近年来，逐渐在推进元件的高集成化、电路的微细化，为了使氧、水分、微粒不附着于晶圆表面而寻求将晶圆周边维持在较高的清洁度。并且，为了不发生晶圆表面氧化等表面的性状产生变化的状况，也进行使晶圆周边成为作为非活性气体的氮气氛、或者成为真空状态的操作。
2、为了恰当地维持这样的晶圆周边的气氛，将晶圆放入到被称作foup(front-opening unified pod)的密闭式的存储箱的内部进行管理，在该存储箱的内部填充有氮。并且，利用用于对晶圆进行处理的处理装置和用于在该处理装置和foup之间进行晶圆的交接的装载端口(load port)。装载端口构成将晶圆处理装置自外部空间隔离的壁的一部分，并作为处理装置和foup之间的接口部发挥功能。处理装置和装载端口有时直接连接，另一方面，有时也在处理装置和装载端口之间配置有efem(equipment front end module)。efem构成在壳体的内部大致封闭的晶圆输送室，并且在其相对壁面中的一个壁面具有作为与foup之间的接口部发挥功能的装载端口，并且在另一个壁面连接有用于防止处理装置和输送室直接连通的加载互锁室。在晶圆输送室内设有用于输送晶圆的晶圆输送装置，利用该晶圆输送装置使晶圆在连接于装载端口的foup和加载互锁室之间出入。针对晶圆输送室而言，通常从配置在输送室上部的风扇过滤器单元始终流出
3、并且，近年来，在晶圆的最尖端工艺中，甚至连用作下降流的清洁的大气中所含有的氧、水分等都有可能使晶圆的性状产生变化。因此，像专利文献1那样寻求使非活性气体在efem内循环的技术的实用化。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1：日本特开2014-112631号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、但是，在专利文献1所记载的装载端口中，装载端口的门的端面向foup(容器)侧突出。因此，存在这样的问题：在使foup朝向门移动时，foup和门接触而发生推挤，装载端口与foup或门之间的密封被解除。并且，即便不是装载端口的门的端面向foup侧突出的情况，根据注入非活性气体而使foup内的压力升高的结果，在由该压力引起foup的盖的一部分膨胀或者盖整体向装载端口侧突出的情况下，也会产生同样的问题。
3、因此，本专利技术即是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供能够在使foup朝向门移动时防止foup和门接触、并防止装载端口与foup或门之间的密封被解除的装载端口。
4、用于解决问题的方案
5、第1技术方案的装载端口的特征在于，
6、包括：
7、基部，其构成将输送空间自外部空间隔离的壁的一部分；
8、开口部，其设于所述基部；
9、门，其能够进行所述开口部的开闭以及盖体相对于容纳有容纳物的容器的固定和固定的解除；
10、第1密封构件，其用于将所述基部和所述容器之间密封；以及
11、第2密封构件，其用于将所述基部和所述门之间密封，
12、在将所述容器载置于用于载置所述容器的载置台之后，使所述门从初始位置向与所述容器相反的方向退避，在所述初始位置处，所述门与所述第2密封构件抵接且所述门的所述容器侧的端面处于比所述门与所述第2密封构件的抵接面靠所述容器侧的位置。
13、在该技术方案中，在将容器载置于载置台之后，使门从初始位置向与容器相反的方向退避，在该初始位置处，门与第2密封构件抵接且门的容器侧的端面处于比门与第2密封构件的抵接面靠容器侧的位置。由此，能够在使容器朝向门移动到与第1密封构件抵接时防止容器和门接触。因而，能够防止基部与容器或门之间的密封被解除的状况。
14、第2技术方案的装载端口的特征在于，在所述门退避到的门退避位置处，所述门与所述第2密封构件抵接。
15、在该技术方案中，在门退避到的门退避位置处，门与第2密封构件抵接。由此，在使容器朝向门移动，且容器与第1密封构件抵接时，能够至少利用基部、第1密封构件、第2密封构件、盖体及门形成密闭空间。
16、第3技术方案的装载端口的特征在于，
17、在所述门处于门退避位置，且处于所述容器隔着所述第1密封构件抵接于所述开口部的状态时，至少利用所述第1密封构件、所述第2密封构件、所述盖体及所述门形成密闭空间，在利用气体将所述密闭空间填充了之后，使所述门从所述退避位置朝向所述容器前进。
18、在该技术方案中，在密闭空间被气体填充了之后，使门从退避位置朝向容器前进。由此，使容器和门靠近，门进行盖体相对于容器的固定的解除，成为能够自容器拆卸盖体的状态。
19、第4技术方案的装载端口的特征在于，在所述门前进到的门前进位置处，所述门与所述盖体接触。
20、在该技术方案中，在门前进到的门前进位置处，门与盖体接触。由此，门能够可靠地进行盖体相对于容器的固定的解除，并自容器拆卸盖体。此外，即便假设因门与盖体接触而导致门倾斜从而使门与第2密封构件之间的密封被解除，由于密闭空间被气体所填充，因此大气也不会进入到输送空间。
21、第5技术方案的装载端口的特征在于，所述第2密封构件的在所述门进退的方向上的尺寸大于所述第1密封构件的在所述门进退的方向上的尺寸。
22、在该技术方案中，第2密封构件的在门进退的方向上的尺寸大于第1密封构件的在门进退的方向上的尺寸。由此，在门和第2密封构件抵接并进行了密封的状态下能够将门的进退(移动)距离确保为较大。
23、第6技术方案的装载端口的特征在于，
24、包括：
25、基部，其构成将输送空间自外部空间隔离的壁的一部分；
26、开口部，其设于所述基部；
27、门，其能够进行所述开口部的开闭以及盖体相对于容纳有容纳物的容器的固定和固定的解除；
28、第1密封构件，其用于将所述基部和所述容器之间密封；以及
29、第2密封构件，其用于将所述基部和所述门之间密封，
30、在将所述容器载置于用于载置所述容器的载置台之后，使所述容器从载置位置朝向所述门前进到容器退避位置，在所述容器退避位置处，所述容器与所述第1密封构件抵接，且与所述第2密封构件抵接的所述门的所述容器侧的端面与所述容器隔开预定的间隔。
31、在该技术方案中，在将容器载置于用于载置容器的载置台之后，使容器从载置位置朝向门前进到容器退避位置，在该容器退避位置处，容器与第1密封构件抵接，且与第2密封构件抵接的门的容器侧的端面与容器隔开预定的间隔。由此，能够在使容器朝向门移动到与第1密封构件抵接时防止容器和门接触。因而，能够防止基部与容器或门之间的密封被解除的状本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种装载端口，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的装载端口，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的装载端口，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的装载端口，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的装载端口，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种装载端口，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的装载端口，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的装载端口...
【专利技术属性】
技术研发人员：三浦辰弥，小仓源五郎，重田贵司，小笠原幸雄，河合俊宏，谷山育志，
申请(专利权)人：昕芙旎雅有限公司，
类型：发明
国别省市：
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