【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光学器件的加工方法，特别涉及一种光隔离器芯片体的切割方法。
技术介绍
半导体激光器对反射光非常敏感，当反射光的强度达到一定程度时，就会引发光源工作的不稳定，产生频率漂移、幅度变化等问题，从而影响半导体激光器的正常工作，为避免反射光对光源器件产生影响，须以光隔离器抑制反射光，确保激光器的稳定工作。为了解决上述的问题，大多数半导体激光器都使用了光隔离器保护激光器，但隔 离器本身也会带来反射，故中国专利技术专利申请201110185228. 9公开了具有将光隔离器中的第一个光学片相对于入射光倾斜设置的结构来解决反射光对光源产生的影响。与此不同的，现有的工艺为了解决相同的问题，采用了对光隔离器芯片体进行加工的路线，将光隔离器芯片体加工成为菱形体来避免反射光对光源产生的影响，而通常情况下采用的做法是，如图I所示，自由空间光隔离器芯片体I包括作为光的入射面的第一平面2和与第一平面垂直的第二平面3，在光隔离器芯片体I下面增加一个楔形物4，但是，由于这种办法刀片不是垂直切入隔离器芯片体，故必须用厚的刀片来进行切割，以确保切切割的成功，但，厚的刀片将会导致更大的...
【技术保护点】
一种自由空间光隔离器芯片体的切割方法，所述自由空间光隔离器芯片体包括作为光的入射面的第一平面，与第一平面垂直的第二平面，其特征在于，包括以下步骤：用刀片沿平行于第二平面的方向切割芯片体，将芯片体切割为若干个芯片条；将所述各芯片条以其长边为轴翻转90度或270度；绕垂直于第二平面的轴旋转刀片或各芯片条，旋转角度在6度至10度之间；用刀片沿垂直于第二平面的方向切割芯片条，形成若干个菱形体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶磊，
申请(专利权)人：索尔思光电成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
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