【技术实现步骤摘要】
切割芯片测试装置
本技术涉及一种测试装置，尤其涉及一种切割芯片测试装置。
技术介绍
目前，公知芯片切割后参数测试为，把芯片切割成一粒粒后对芯片进行一粒粒的 测试，其步骤繁多测试效率低下。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种步骤简化、测试效率高的 切割芯片测试装置。所述切割芯片测试装置，包括芯片测试工位机台，所述芯片测试工位机台的中心 芯片装置夹具的底部安装一个可以前后传动的轴承。其中,所述轴承活动方式为手动或电机传动。所述轴承前后活动的距离为10_15cm。实施本技术实施例，具有如下有益效果:在现有的芯片测试工位机台的中心芯片装置夹具的底部安装一个可以前后传动 的轴承，使的在对芯片测试时，只要测试完成第一个芯片，就可以直接驱动装好芯片的传动 轴承，使其切换到第二个芯片的位置对第二个芯片进行测试，一次类推往后测试，减少芯片 在测试时候的一粒粒的安装芯片，减少很多繁琐的步骤，进一步提升芯片的是效率。附图说明图1是本技术切割芯片测试装置实施例结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新 型作进一步地详细描述。本实施例一种切割芯片测试装置，在现有的芯片测试工位机台I上的中心夹具2 底部安装一个手动或者电动驱动轴承3，使的芯片安装夹具可以在工位的中心部位前后形 成约10-15CM的范围内前后精密移动，再将芯片切割好条只，将一条条的芯片安装在中心 夹具上进行芯片测试，测试出第一个芯片的值之后，再调动装载芯片的中心夹具的传动轴 承，切换到第二个芯片进行测试，以此类推，可以测试出整条上面的芯片参数值。进...
【技术保护点】
一种切割芯片测试装置，包括芯片测试工位机台（1），其特征在于，所述芯片测试工位机台（1）的中心芯片装置夹具（2）的底部安装一个可以前后传动的轴承（3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董波，
申请(专利权)人：深圳市维创光科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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