【技术实现步骤摘要】
本技术涉及单晶硅棒的生产领域，尤其涉及一种单晶硅棒的破方切整装置。
技术介绍
目前，半导体在人们的生活中运用非常广泛，特别是电子电力领域更是离不开半导体。硅单晶体作为一种半导体材料，被广泛应用于光伏电子 行业。在单晶硅片的生产过程中，常常要将单晶硅片切成方形，首先就要对单晶硅棒料切成方形。现有技术中的单晶硅棒切方技术一是采用大型切方设备，二是采用人工操作。采用大型切方设备时，破方机通常使用携带砂浆钢线进行破方切割，不仅一次性投资大，设备维修成本高，且制取过程中耗能高污染高。采用人工操作时，不仅操作技术含量高，操作人员不易掌握，且效率较低，耗时耗力，而安全性也较差。
技术实现思路
本技术的目的在于，提出一种单晶硅棒破方切整装置，其结构简单，操作方便，破方切割过程更加稳定快捷，极大的提高了生产效率。为实现上述目的，本技术提供一种单晶硅棒破方切整装置，其包括工作台、设于工作台上的旋转盘、设于工作台一侧的切刀轨道、设于切刀轨道顶部的电机及沿切刀轨道一侧设置的切刀，所述旋转盘上设有硅棒夹，切刀通过一连接轴与电机连接设置，该连接轴上中间位置处还设有一手柄，该手柄与连接轴呈垂直设置。...
【技术保护点】
一种单晶硅棒破方切整装置，包括工作台、设于工作台上的旋转盘、设于工作台一侧的切刀轨道、设于切刀轨道顶部的电机及沿切刀轨道一侧设置的切刀，其特征在于，所述旋转盘上设有硅棒夹，切刀通过一连接轴与电机连接设置，该连接轴上中间位置处还设有一手柄，该手柄与连接轴呈垂直设置。
【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒破方切整装置，包括工作台、设于工作台上的旋转盘、设于工作台ー侧的切刀轨道、设于切刀轨道顶部的电机及沿切刀轨道ー侧设置的切刀，其特征在于，所述旋转盘上设有硅棒夹，切刀通过ー连接轴与电机连接设置，该连接轴上中间位置处还设有一手柄，该手柄与连接轴呈垂直设置。2.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：夏学军，
申请(专利权)人：云南三奇光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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