【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆切割机
，尤其涉及一种晶圆切割机主轴前置结构。
技术介绍
晶圆切割机又称为划片机，主要用于半导体行业中将硅片及各类陶瓷材料的切割成小块，晶圆切割机通过配备底座、精密直线导轨和高精密主轴等精密部件，保证晶圆切割机在生产中所需要的精度。现有的晶圆切割机高精密的切割主轴部件一般是固定在晶圆切割机硅片定位平台的后侧，主轴部件上的安装切刀片的切割轴往硅片定位平台方向悬臂延伸，这种结构导致安装切刀片的切割轴长度偏长，刚性较差，不利于提高晶圆切割机的稳定性和加工精度。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术提供了一种能够刚性好、性能稳定、加工精度高的晶圆切割机主轴前置结构。本技术为达到上述技术目的所采用的技术方案是一种晶圆切割机主轴前置结构，其包括设于晶圆切割机上的主轴前支架，所述主轴前支架靠近硅片定位平台的一侧上方设有固定座，所述固定座中设有切割主轴部件，所述切割主轴部件中设有切割刀片。本技术的有益效果是采用上述结构，将晶圆切割机的切割主轴部件设置在主轴前支架靠近硅片定位平台的一侧上方，从而能够降低切割主轴的长度，使悬臂部分更短，增加主轴部件的刚性，并能...
【技术保护点】
一种晶圆切割机主轴前置结构，其特征在于：包括设于晶圆切割机上的主轴前支架，所述主轴前支架靠近硅片定位平台的一侧上方设有固定座，所述固定座中设有切割主轴部件，所述切割主轴部件中设有切割刀片。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割机主轴前置结构，其特征在于包括设于晶圆切割机上的主轴前支架，所述主轴前支架靠近...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建文，
申请(专利权)人：福州胜忆电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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