【技术实现步骤摘要】
—种单晶娃棒
本技术涉及晶态硅
，尤其涉及一种单晶硅棒。
技术介绍
单晶硅棒是硅的单晶体，是具有基本完整点阵结构的晶体，其不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其导电率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。在单晶硅生产中需要通过线切割机将单晶硅棒切割成硅片，由于现有的单晶硅棒一般呈头部有尖稍，尾部有不平凹状的结构，因此单晶硅底面较为光滑，容易产生抖动现象，造成进刀尺寸不一致，切割的硅片不均匀，从而使得成品率下降。
技术实现思路
本技术的目的在于，提出一种单晶硅棒，其采用合理的结构设计，可以避免在线切割过程中的抖动现象，切割的硅片较为均匀，使用率较高。为实现上述目的，本技术提供一种单晶硅 棒，其包括数个硅棒单元本体，该硅棒单元本体为单晶硅棒单元本体，相邻的两个硅棒单元本体之间通过环氧树脂粘粘在一起，数个硅棒单元本体共同粘接形成一长方体结构的棒体。本技术中，所述长方体结构棒体的顶角均为直角。或者，所述长方体结构棒体的顶角均为圆角。其中，所述棒体的长度为IOOmm 200mm。本技术的单晶硅棒，其采用合理的结构...
【技术保护点】
一种单晶硅棒，包括数个硅棒单元本体，其特征在于，该硅棒单元本体为单晶硅棒单元本体，相邻的两个硅棒单元本体之间通过环氧树脂粘粘在一起，数个硅棒单元本体共同粘接形成一长方体结构的棒体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：夏学军，
申请(专利权)人：云南三奇光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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