半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术目的是提供一种制造产生较低的电阻值的导电性材料的方法，该导电性材料是使用不含有粘接剂的便宜且稳定的导电性材料用的组成物而得到的。一种将对基体的表面设置的银或氧化银、与对半导体元件的表面设置的银或氧化银接合的半导体装置的制造方法，经过以下的工序制造半导体装置：在对基体的表面设置的银或氧化银之上配置对半导体元件的表面设置的银或氧化银以使两者接触的工序；对半导体元件及基体施加２００℃～９００℃的温度、将半导体元件与基体接合的工序。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，特别涉及半导体元件的接合方法(以下也称作“芯片粘接(die attach)方法”)。
技术介绍
已知有各种安装晶体管、IC或LSI等的半导体元件的接合方法。此外，还已知有各种适合于半导体元件中的发光二极管(以下也称作“LED”)及激光二极管(以下也称作 “LD”)等的发光的半导体发光元件的接合方法。以往，半导体元件的芯片粘接方法大体上分类，分为使用环氧树脂粘接剂的接合方法(以下也称作“树脂接合”)、和基于在300°C以上的高温下具有共晶点的共晶金属进行的接合方法(以下也称作“共晶接合”)的两种(例如参照专利文献1及2)。其区别使用是考虑固装(mount)半导体元件的引线框材料与基板材料的热膨胀状况的匹配性、可靠性、价格等而决定的。例如，在以价格为优先的小型便携设备等的液晶背灯用发光二极管等中使用树脂接合、在要求长寿命的照明用发光二极管及要求高可靠性的激光二极管等中一般使用共晶接合。作为在树脂接合中使用的树脂，主要使用环氧树脂等的热固性树脂。分散了银那样的导电性粉末的银膏也是树脂接合的一种。树脂接合是将液态的环氧树脂加热到150 200°C而使其硬化的方法。树脂接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体装置的制造方法，该半导体装置是对基体的表面设置的银或氧化银与对半导体元件的表面设置的银或氧化银相接合的半导体装置，其特征在于，具有：在对基体的表面设置的银或氧化银之上配置对半导体元件的表面设置的银或氧化银，以使两者接触的工序；对半导体元件及基体施加２００℃～９００℃的温度、将半导体元件与基体接合的工序。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藏本雅史，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP