发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及发光装置及其制造方法。本发明专利技术的发光装置具备：包含发光层的半导体层，具有第一主面、与第一主面相反一侧的第二主面、以及连接第一主面和第二主面的第三主面；第一电极部和第二电极部，设置在半导体层的第二主面；第一绝缘膜，覆盖半导体层的第二主面和第三主面；以及金属层，层叠在第一电极部和第二电极部中的至少第二电极部上，并延伸到覆盖接近的第三主面的第一绝缘膜的延长部分上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
发光装置的用途已经扩大到照明装置、图像显示装置的背光源、以及显示器装置寸。近年来，发光装置的小型化要求越来越高。另外，为了提高量产性，提出了使包含发光层的半导体层在基板上结晶生长，通过激光的照射将基板从半导体层上剥离，并分割为多个的制造方法。但是，对于半导体层和设在该半导体层上的电极部的接触电阻，要求进一步低电阻化。
技术实现思路
本实施方式的发光装置具备包含发光层的半导体层，其具有第一主面、与所述第一主面相反一侧的第二主面、以及连接所述第一主面和所述第二主面的第三主面；第一电极部和第二电极部，设置在所述半导体层的所述第二主面；第一绝缘膜，覆盖所述半导体层的所述第二主面和所述第三主面；以及金属层，层叠在所述第一电极部和所述第二电极部中的至少所述第二电极部上。所述金属层延伸到对接近所述金属层的所述第三主面进行覆盖的所述第一绝缘膜的延长部分上。另外，另一实施方式的发光装置的制造方法具备在基板的第一主面上形成包含发光层的半导体层的工序；用第一绝缘膜覆盖所述半导体层的至少上表面及侧面的工序； 形成与所述半导体层导通的第一电极部及第二电极部的工序；在所述第一电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光装置，其特征在于，具备：包含发光层的半导体层，具有第一主面、与所述第一主面相反一侧的第二主面、以及连接所述第一主面和所述第二主面的第三主面；第一电极部和第二电极部，设置在所述半导体层的所述第二主面；第一绝缘膜，覆盖所述半导体层的所述第二主面和所述第三主面；以及金属层，层叠在所述第一电极部和所述第二电极部中的至少所述第二电极部上，其中，所述金属层延伸到对接近该金属层的所述第三主面进行覆盖的所述第一绝缘膜的延长部分上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：秋元阳介，外川隆一，伊藤弘，小岛章弘，猪塚幸，杉崎吉昭，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP