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本发明目的是提供一种制造产生较低的电阻值的导电性材料的方法，该导电性材料是使用不含有粘接剂的便宜且稳定的导电性材料用的组成物而得到的。一种将对基体的表面设置的银或氧化银、与对半导体元件的表面设置的银或氧化银接合的半导体装置的制造方法，经过以...
该专利属于日亚化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日亚化学工业株式会社授权不得商用。

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