发光器件封装制造技术

本发明专利技术公开了一种发光器件封装。该发光器件封装包括：主体，该主体具有空腔；光源，该光源安装在所述空腔中；以及至少一个光学片，该至少一个光学片位于主体上以覆盖所述空腔。该光学片包括第一层和形成在第一层上的第二层，其中，该第二层包括多个线性棱镜部。第一层和第二层中的至少一个包含光扩散构件。该发光器件封装具有提高的发光效率和光分布均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光器件封装。
技术介绍
发光二极管(LED)是利用化合物半导体的特性来将电信号转换成光的器件。这样的LED正用在家用电器、远程控制器、电子公告牌、显示器和各种其它自动化机械中并且其应用范围正逐渐扩大。通常，小型LED被生产为表面安装器件，以便直接安装在印刷电路板(PCB)上，因此，用作显示装置的LED灯正发展为表面安装器件。这种表面安装器件可以替代传统的简单灯具，并且在各种彩色开关显示器和字符/图像显示器中使用。具有LED的发光器件封装采用了适合于LED的荧光物质，以发出白色光。然而，这种荧光物质的析出会降低色度均勻性，并且该荧光物质可能由于LED产生的热量而发生转换。另外，发光器件封装从其设有LED的中心以集中的方式发光，从而引起不均勻的光分布。
技术实现思路
因此，本专利技术提供了一种光学片和具有该光学片的发光器件封装，该光学片增强了光效率并提供均勻的光分布。根据一个方面，实施例提供了一种发光器件封装，其包括主体，该主体具有空腔； 光源，该光源安装在上述空腔中；以及至少一个光学片，该至少一个光学片设置在所述主体上，以覆盖所述空腔，其中，所述光学片包括第一层和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光器件封装，包括：主体，所述主体具有空腔；光源，所述光源安装在所述空腔中；以及至少一个光学片，所述至少一个光学片设置在所述主体上以覆盖所述空腔，其中，所述光学片包括第一层和第二层，所述第二层形成在所述第一层上并包括多个线性棱镜部，并且其中，所述第一层和所述第二层中的至少一个包含光扩散构件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赵笵哲，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：KR