本发明专利技术提供一种能够抑制基板的损伤的发光装置以及具备此发光装置的照明装置。本发明专利技术是一种发光装置(1)，包括：基板(2)，在一面侧安装有多个发光元件(3)；安装构件(4)，具备在与该基板(2)的侧周围之间具有间隙(G)地配设该基板(2)的凹部(42)；以及机械固定机构(5)，具有与所述基板(2)的一面侧接触的按压部(52)，通过该按压部(52)的从所述基板(2)的一面侧朝向另一面侧的方向的弹性按压力来将所述基板(2)保持于安装构件(4)的凹部(42)内。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施方式涉及一种使用发光二极管(Light Emitting Diode, LED)等的发光元件的发光装置以及具备此发光装置的照明装置。
技术介绍
LED正逐渐被用作照明装置的光源。此光源是在基板上安装多个LED的裸芯片 (bare chip)，利用接合线(bonding wire)来电性连接各LED芯片，并且利用螺丝等的固定机构来将基板固定于安装构件而构成为发光装置。近来，在此种发光装置中，要求高输出化，要实现该高输出化，必须增大对LED供给的电流。但是，如果增大所供给的电流，则LED的温度将会上升，从而会在高温下进行动作，因而基板的温度也会随此而上升，在LED的点灯、熄灯的热循环(heat cycle)中，基板的热膨胀、收缩之差变大。日本专利特开2008-227412号公报(段落W058])在如上所述的结构中，当基板利用螺丝等的固定机构而固定于安装构件时，会因以基板与安装构件的热膨胀率的差异作为开始的热特性之差而导致基板承受应力，从而有可能造成基板发生变形或产生裂纹而受到损伤。
技术实现思路
本专利技术是有鉴于上述问题而完成，其目的在于提供一种能够抑制基板的损伤的发光装置以及具备此发光装置的照明装置。本专利技术的发光装置具备基板，在一面侧安装有多个发光元件；以及安装构件，具备在与该基板的侧周围之间具有间隙地配设该基板的凹部。而且，本专利技术的发光装置具备机械固定机构，该机械固定机构具有与所述基板的一面侧接触的按压部，通过该按压部的从所述基板的一面侧朝向另一面侧的方向的弹性按压力来将所述基板保持于安装构件的该凹部内。本专利技术的一种照明装置，包括装置本体以及所述的发光装置，所述的发光装置配设在该装置本体内。(专利技术的效果)根据本专利技术，可提供一种能够抑制基板的损伤的发光装置以及具备此发光装置的照明装置。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的发光装置的立体图。图2是表示本专利技术的实施方式的发光装置的基板上的配线图案的平面图。3图3是表示在本专利技术的实施方式的发光装置的基板上安装有发光元件的状态的平面图。图4是在本专利技术的实施方式的发光装置的基板的完成状态下切开一部分而表示的平面图。图5是表示本专利技术的实施方式的发光装置的安装构件的立体图。图6是表示本专利技术的实施方式的机械固定机构的立体图。图7是沿图1中的X-X线而表示的剖面图。图8是表示基板的固定状态下的变形例的局部剖面图。图9是同样表示基板的固定状态下的变形例的局部剖面图。图10是表示本专利技术的实施方式的照明装置的立体图。附图标记1 发光装置2 基板3,3a 发光元件(LED芯片)4 安装构件5 机械固定机构(固定构件)6 连接器7 电容器8:导热构件10:照明装置/路灯11 支柱12 装置本体(灯具)13 罩21 供电导体21a:正极侧供电导体21b:负极侧供电导体22:供电端子22a:正极侧供电端子22b:负极侧供电端子23:点灯检查导体24 温度检查导体25 保护层26 框构件27 密封构件31 接合线41 配设面42:凹部42a 底面42b SM43 定位突出部44 螺丝孔51 底座部52 按压部53 保护部G:间隙S:阶差X-X 线具体实施例方式以下，参照图1至图9来说明本专利技术的实施方式的发光装置。另外，在各图中，对于相同部分标注相同符号并省略重复说明。如图1以及图7代表性所示，发光装置1具备基板2 ；多个发光元件3，安装在该基板2的一面侧即表面侧；安装构件4，配设该基板2 ；以及机械固定机构5，将基板2保持于安装构件4。基板2具有绝缘性，且由白色系的氧化铝或氮化铝等的陶瓷(ceramics)材料形成。基板2形成为大致四边形状的多边形状，各角部呈R形状。另外，基板2的材料可适用氮化硼(boron nitride)、氮化硅、氧化镁、镁橄榄石 (forsterite)、块滑石(steatite)、低温烧结陶瓷等，并不特别限定于特定的材料。而且，基板2的形状并不限于四边形状，也可为圆形或六边形等的多边形，可根据设计来适当选择。如图2所示，在基板2的表面侧，形成有配线图案(pattern)，该配线图案是由供电导体21以及供电端子22构成。供电导体21是由正极侧供电导体21a以及负极侧供电导体21b构成，供电端子22是由正极侧供电端子22a以及负极侧供电端子22b构成。正极侧供电导体21a是在基板2的表面上的中央部呈直线状延伸而形成，在其一端部(附图上的左侧)，一体地连续形成有正极侧供电端子22a。负极侧供电导体21b是使正极侧供电导体21a位于中央部而以包围该正极侧供电导体21a的方式形成为四边形状，在其一端部(附图上的左下侧)，一体地连续形成有正极侧供电端子22a。另外，虽省略详细说明，但在基板2的表面上，形成有点灯确认测试用的点灯检查导体23或温度测定用的温度检查导体M等。供电导体21以及供电端子22是通过在基板2上对例如银(Ag)或以银(Ag)为主成分的合金进行丝网(screen)印刷而形成。另外，也可取代丝网印刷而通过镀敷处理来形成。而且，对于该形成材料，可适用铜(Cu)、金(Au)等的导电性优异的金属。如图3代表性所示，在配线图案上，部分(附图上的左右两侧)地形成着由玻璃浆料(glass paste)等构成的电绝缘材料的保护层25。该保护层25是通过丝网印刷而形成， 主要对未被后述的密封构件27所密封的供电导体21以及供电端子22的部分进行包覆。由此，可抑制供电导体21以及供电端子22的劣化。在基板2的表面上，安装着多个发光元件3。发光元件3是由LED的裸芯片(bare chip)构成，且直接粘接在基板2的表面上。对于LED的裸芯片，例如使用发出蓝色光的LED裸芯片，以使发光部发出白色系的光。如图3所示，所述多个发光元件3以正极侧供电导体21a为边界而排列成矩阵 (matrix)状，从而形成多个列(发光元件列)。LED的裸芯片例如是InGaN系的元件，在透光性的蓝宝石(sapphire)元件基板上层叠有发光层，发光层是使η型氮化物半导体层、InGaN发光层和ρ型氮化物半导体层依序层叠而形成为大致长方体形状。并且，用于使电流流经发光层的电极设在上表面侧，且由正 (plus)侧电极和负(minus)侧电极构成，所述正侧电极是在ρ型氮化物半导体层上由ρ型电极焊垫(pad)所形成，所述负侧电极是在η型氮化物半导体层上由η型电极焊垫所形成。 这些电极通过接合线31而电性连接着。接合线31由金(Au)的细线构成，并经由以金(Au) 为主成分的凸块(bump)而连接，以提高安装强度和降低LED裸芯片的损伤。另外，对于接合线31，例如可适用铜线、铝线以及钼线等的金属细线。具体而言，LED的裸芯片是以正极侧供电导体21a为边界，而形成朝向与该正极侧供电导体21a相向的负极侧供电导体21b的方向的多个发光元件列。因此，在附图上，所述 LED的裸芯片由上侧的矩阵状区块(block)和下侧的矩阵状区块构成。在各个发光元件列中，在该列所延伸的方向上邻接的发光元件3的异极的电极彼此间，即，邻接的发光元件3中的一个发光元件3的正侧电极、与邻接的发光元件3中的另一个发光元件3的负侧电极，利用接合线31而依序连接着。由此，构成各个发光元件列的多个发光元件3电性串联连接着。进而，在各个本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种发光装置，其特征在于包括：基板，在一面侧安装有多个发光元件；安装构件，具备在与该基板的侧周围之间具有间隙地配设该基板的凹部；以及机械固定机构，具有与所述基板的一面侧接触的按压部，通过该按压部的从所述基板的一面侧朝向另一面侧的方向的弹性按压力来将所述基板保持于安装构件的凹部内。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小柳津刚，武井春树，川岛净子，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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