本实用新型专利技术属于LED技术领域，尤其涉及一种LED支架，它包括支架片体，支架片体设有若干LED座单体，LED座单体包括塑胶座和金属导热元件，塑胶座的中部设有LED芯片容置空间，金属导热元件嵌接于塑胶座，金属导热元件的部分的上表面显露于LED芯片容置空间，金属导热元件呈扁平状，金属导热元件设有突出，突出与塑胶座紧密接触。本实用新型专利技术结构简单，稳定性好，散热效果好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED
，尤其涉及一种LED支架。
技术介绍
随着科学技术的发展，LED技术发展越来越快，其中，LED具有节能、环保、色彩丰富等特点而被广泛地应用于各个领域，应用于汽车照明、消防照明、室内外照明、彩光照明等照明领域。LED支架，是LED芯片在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将LED芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。现有的LED支架上用于散热的铜柱，其呈“T”型，铜柱的基座的侧面与固定LED的塑胶座接触，由于接触面积小，很容易造成铜柱从塑胶座脱离掉落的情况，LED支架的稳定性不够，影响使用寿命。为了增加LED支架的稳定性，也有的LED支架上用于散热的铜柱呈“ ”型，铜柱与塑胶座结合紧密，提高了LED支架的稳定性，但是采用该结构，铜柱的传热路径长，散热慢，散热效果不佳，影响使用。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，而提供一种LED支架，其结构简单，稳定性好，散热效果好。本技术是通过以下技术来实现的。一种LED支架，它包括支架片体，支架片体设有若干LED座单体，LED座单体包括塑胶座和金属导热元件，塑胶座的中部设有LED芯片容置空间，金属导热元件嵌接于塑胶座，金属导热元件的部分的上表面显露于LED芯片容置空间，金属导热元件呈扁平状，金属导热元件设有突出，突出与塑胶座紧密接触。其中，金属导热元件的两侧向上延伸设有突出。其中，金属导热元件与支架片体连接为一体。其中，金属导热元件为铜片。其中，金属导热元件的厚度为0.3mm~0.5mm。 其中，LED芯片容置空间的横截面呈方形。其中，若干LED座单体对齐地设置于支架片体。其中，至少两个LED座单体横向或纵向对齐构成LED座单体排。其中，至少两个LED座单体排设置于支架片体，相邻两个LED座单体排之间设有定位孔。其中，支架片体的上部、下部对称地设有切割条。本技术的有益效果为：一种LED支架，它包括支架片体，支架片体设有若干LED座单体，LED座单体包括塑胶座和金属导热元件，塑胶座的中部设有LED芯片容置空间，金属导热元件嵌接于塑胶座，金属导热元件的部分的上表面显露于LED芯片容置空间，金属导热元件呈扁平状，金属导热元件设有突出，突出与塑胶座紧密接触。在使用时，LED芯片紧贴于金属导热元件的上表面，金属导热元件呈扁平状，LED芯片散发的热量径直地从金属导热元件的上表面传递至金属导热元件的下表面，传热路径短，金属导热元件具有热量传递速度较快的优点，因此，本技术的散热效果好。另外，由于金属导热元件设有突出，突出与塑胶座紧密接触，突出可使金属导热元件紧密地嵌接于塑胶座，金属导热元件与塑胶座连接紧密，避免出现金属导热元件从塑胶座脱离掉落的情况，因此，本技术的结构简单，稳定性好。附图说明图1是本技术的一种LED支架的实施例1的结构示意图。图2是本技术的一种LED支架的实施例1的LED座单体的结构示意图。图3是图2的A-A剖视图。图4是图2的B-B剖视图。图5是本技术一种LED支架的实施例2的结构示意图。图6是本技术一种LED支架的实施例3的结构示意图。在图1、图2、图3、图4、图5和图6中包括有：附图标记：1——支架片体 2——LED座单体 3——塑胶座4——金属导热元件 5——LED芯片容置空间 6——突出7——工艺槽 8——切割条 9——定位孔。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步的说明。实施例1。如图1~4所示，一种LED支架，它包括支架片体1，支架片体1设有若干LED座单体2，LED座单体2包括塑胶座3和金属导热元件4，塑胶座3的中部设有LED芯片容置空间5，金属导热元件4嵌接于塑胶座3，金属导热元件4的部分的上表面显露于LED芯片容置空间5，金属导热元件4呈扁平状，金属导热元件4设有突出6，突出6与塑胶座3紧密接触。在使用时，LED芯片紧贴于金属导热元件4的上表面，金属导热元件4呈扁平状，LED芯片散发的热量径直地从金属导热元件4的上表面传递至金属导热元件4的下表面，传热路径短，金属导热元件4具有热量传递速度较快的优点，因此，本技术的散热效果好。另外，由于金属导热元件4设有突出6，突出6与塑胶座3紧密接触，突出6可使金属导热元件4紧密地嵌接于塑胶座3，金属导热元件4与塑胶座3连接紧密，避免出现金属导热元件4从塑胶座3脱离掉落的情况，因此，本技术的结构简单，稳定性好。优选地，金属导热元件4的两侧向上延伸设有突出6，采用此结构，可使金属导热元件4与塑胶座3更紧密地接触。金属导热元件4为铜片，因为铜片具有导热率高等优点，可以将LED芯片工作时产生的热量快速地导走，即热量传递速度较快。当然，所述金属导热元件4也可以为其它散热材料制成，如铝片等，只要其具有导热率高等优点即可。金属导热元件4的厚度为0.3mm~0.5mm，采用此结构，本使用新型的结构简单，节省材料，散热效果好。优选地，金属导热元件4的厚度为0.5mm。LED芯片容置空间5的横截面呈方形，采用此种结构，安装其中的LED芯片的出光效率高，光型好。若干LED座单体2对齐地设置于支架片体1，单次加工时即可以加工出多个LED座单体2，提高生产效率，加工方便、简单；同时，在对产品进行检测时，亦可实现多个产品同时进行，提高检测的效率。支架片体1还设有工艺槽7，工艺槽7贯穿每一个LED座单体2，工艺槽7用于分辨LED座单体2的正负极。金属导热元件4与支架片体1连接为一体，金属导热元件4与支架片体1连接牢固。支架片体1的上部、下部对称地设有切割条8。使用时，不需要将单颗LED座单体2摘出后安装，沿着切割条8，将支架片体1的上边沿和下边沿切掉后，可直接安装于LED路灯等相应产品。本技术可广泛应用于各种LED芯片的封装。在使用时，LED芯片放置于本技术的LED芯片容置空间5的底部，通过注入硅胶到LED芯片容置空间5，即完成LED芯片的封装。实施例2。如图5所示，本技术的一种LED支架的实施例2，本实施例与实施例1的不同之处在于，至少两个LED座单体2纵向对齐构成LED座单体排。使用时，将一个LED座单体排直接安装于小功率的LED路灯，各LED座单体2依次首尾连接实现LED座单体2的串联。同理，可根据需要，设置两个或两个以上的LED座单体排，相邻两个LED座单体排之间设有定位孔9，定位孔9具有释放生产应力的作用。沿着定位孔9进行切割，可以实现LED座单体排的单独或者组合使用。在本实施例中未解释的特征，采用实施例1中的解释，在此不再进行赘述。本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ支架，它包括支架片体，支架片体设有若干ＬＥＤ座单体，ＬＥＤ座单体包括塑胶座和金属导热元件，塑胶座的中部设有ＬＥＤ芯片容置空间，金属导热元件嵌接于塑胶座，金属导热元件的部分的上表面显露于ＬＥＤ芯片容置空间，其特征在于：金属导热元件呈扁平状，金属导热元件设有突出，突出与塑胶座紧密接触。
【技术特征摘要】
1.一种LED支架，它包括支架片体，支架片体设有若干LED座单体，LED座单体包括塑胶座和金属导热元件，塑胶座的中部设有LED芯片容置空间，金属导热元件嵌接于塑胶座，金属导热元件的部分的上表面显露于LED芯片容置空间，其特征在于：金属导热元件呈扁平状，金属导热元件设有突出，突出与塑胶座紧密接触。
2.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于：金属导热元件的两侧向上延伸设有突出。
3.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于：金属导热元件与支架片体连接为一体。
4.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于：金属导热元件为铜片。
5.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚斌，
申请(专利权)人：广东宏磊达光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44
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