LED支架量产片、LED支架单体及LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及一种LED支架量产片，其包括基板，以及成型于所述基板上的绝缘网格，其每个网格对应一个LED支架单体，且网格数量大于300，这种LED支架量产片结构简单、体积小巧且成本低廉，为大规模量产提供了可行的条件，适于LED封装结构的推广应用。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域，尤其涉及一种LED支架量产片、LED支架单体及LED封装结构。
技术介绍
发光二极管（Light Emitting Diode，LED）是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其被广泛应用于显示屏、交通讯号、显示光源、汽车用灯、LED背光源、照明光源等领域。专利技术人在实施本技术过程中，发现现有技术至少存在如下技术问题：由于目前的LED封装结构的结构复杂，由于工艺条件限制，LED支架的基板厚度一般在1mm及以上，使得整个LED封装结构体积较大，不适于LED封装结构重量及体积的控制，其所耗费的材料较多，不适于其推广应用。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED支架量产片、LED支架单体及LED封装结构，以简单结构实现小体积、成本低的LED封装结构的量产及推广应用。为解决上述技术问题，提供了一种LED支架量产片，包括基板，以及成型于所述基板上的绝缘网格，其每个网格对应一个LED支架单体，且所述基板厚度为0.3-0.7mm。进一步地，所述基板厚度取0.3mm、0.35mm、0.5mm、0.65mm或0.7mm。进一步地，所述基板为镀银或镀金的高导热铜基板或合金铜基板。进一步地，所述网格数量大于300。进一步地，所述绝缘网格横向排列网格数量为14，竖向排列网格数量为24，网格数量为336。进一步地，所述绝缘网格采用热固性材料。进一步地，所述热固性材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂。另外，本技术实施例还提供了一种LED支架单体，包括单片基板，以及成型于所述单片基板上的单片绝缘座，所述单片基板厚度为0.3-0.7mm。另外，本技术实施例还提供了一种LED封装结构，包括LED支架单体及设置于该LED支架单体上的LED芯片，所述LED支架单体包括单片基板，以及成型于所述单片基板上的单片绝缘座，所述单片基板厚度为0.3-0.7mm。上述技术方案至少具有如下有益效果：通过提供一种LED支架量产片，其包括基板，以及成型于所述基板上的绝缘网格，其每个网格对应一个LED支架单体，且所述基板厚度为0.3-0.7mm，这种LED支架量产片的基板厚度较薄，使得整个LED封装支架结构简单、体积小巧且成本低廉，为大规模量产提供了可行的条件，适于LED封装结构的推广应用。附图说明图1是本技术实施例的LED支架量产片的结构图。具体实施方式本技术实施例的LED支架量产片结构可如图1所示，其主要包括基板1，以及成型于基板1上的绝缘网格2，容易了解的是，绝缘网格2上还相应成型有对应的电路结构，其中，基板1厚度为0.3-0.7mm，优选的，基板1厚度可取0.3mm、0.35mm、0.5mm、0.65mm或0.7mm等，而绝缘网格2横向排列网格数量为14，竖向排列网格数量为24，因而总的网格数量为336，而绝缘网格2可采用热固性材料，绝缘网格2的每个网格对应一个LED支架单体3（在无损耗情况下，最后形成的LED支架单体3的数量也为336个），这种LED支架量产片结构简单、体积小巧且成本低廉，为大规模量产提供了可行的条件，适于LED封装结构的推广应用，并且在应用时，LED封装结构发光效率较高，且采用热固性材料在高温下不易变形或脆裂，大大延长了产品的使用寿命。具体地，绝缘网格2采用热固性材料，通常为达到350度高温不变形甚至脆裂的目的，热固性材料可选用环氧树脂、硅胶或硅树脂等。而基板1可为镀银或镀金的高导热铜基板、合金铜基板或其他高导热金属基板，从而保证LED封装结构在使用时的散热效果。上述LED支架量产片可进行进一步加工，形成LED支架单体3，具体可通过如下工艺生产：首先对铜基板或合金铜基板或其他高导热金属基板进行压膜处理，然后在其正反两面镀上银或金材质以形成金属基板，之后，将环氧树脂、硅胶或硅树脂成型在金属基板上形成绝缘网格，最终形成LED支架量产片，其中每个网格对应于一个LED支架单体3，最后通过切割机对LED支架量产片进行切割处理，得到一个个的LED支架单体3，其包括单片基板，以及成型于单片基板上的单片绝缘座，单片基板厚度为0.3-0.7mm，具体地，单片基板厚度可取0.3mm、0.35mm、0.5mm、0.65mm或0.7mm等。而本技术实施例的LED封装结构可包括上述的LED支架单体3以及设置于LED支架单体3上的LED芯片。需要说明的是，上述图1中的网格数量为336，但是在其他要求下，网格数量还可以为400、396等数量。以上所述是本技术的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ支架量产片，其特征在于，包括基板，以及成型于所述基板上的绝缘网格，其每个网格对应一个ＬＥＤ支架单体，且所述基板厚度为０．３－０．７ｍｍ。

【技术特征摘要】
1.一种LED支架量产片，其特征在于，包括基板，以及成型于所述基板上的绝缘网格，其每个网格对应一个LED支架单体，且所述基板厚度为0.3-0.7mm。 
2.如权利要求1所述的LED支架量产片，其特征在于，所述基板厚度取0.3mm、0.35mm、0.5mm、0.65mm或0.7mm。 
3.如权利要求1所述的LED支架量产片，其特征在于，所述基板为镀银或镀金的高导热铜基板或合金铜基板。 
4.如权利要求1所述的LED支架量产片，其特征在于，所述网格数量大于300。 
5.如权利要求4所述的LED支架量产片，其特征在于，所述绝缘网格横向排列网格数量为14，竖向排...

【专利技术属性】
技术研发人员：万喜红，雷玉厚，罗龙，易胤炜，
申请(专利权)人：深圳市天电光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94