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发光器件封装制造技术
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下载发光器件封装的技术资料
文档序号:7110358
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本发明公开了一种发光器件封装。该发光器件封装包括:主体,该主体具有空腔;光源,该光源安装在所述空腔中;以及至少一个光学片,该至少一个光学片位于主体上以覆盖所述空腔。该光学片包括第一层和形成在第一层上的第二层,其中,该第二层包括多个线性棱镜部...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。
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