一种陶瓷封装型LED点测装置及点测方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及LED检测技术，一种陶瓷封装型LED点测装置，包括至少一套探测机构和积分球，所述积分球与探测机构连接，所述探测机构包括探针装置和用于对LED进行标记的标记装置，所述探针装置包括探针、探针架和用于驱动探针架上下移动的驱动机构。一种陶瓷封装型LED点测方法，包括以下步骤：步骤一、送料：送料机构将基板送入调整机构，调整机构将基板移动至检测区域；步骤二、点测：驱动机构驱动探针向下运动，刺破基板上设置的硅胶，积分球进行判断，步骤三、回收：收集装置的输送皮带基板送入基板收集器；步骤四、分装。本发明专利技术提供的点测方法，步骤简单，易于实现，并且在检测过程中，可以同时进行标记，出错率低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED检测技术，具体涉及一种陶瓷封装型LED点测装置及点测方法。
技术介绍
目前的发光二极管(LED)基板的组成部分包括基板、LED芯片、由封装胶体形成的透镜以及内引线，透镜包覆LED芯片，LED芯片均勻设置于所述基板的表面。内引线连接LED 芯片上的电极到基板上的电极，保证基板上的外部电极向LED芯片输送电流；LED芯片属于半导体材料，由于可发出可见光，一般被应用于信号指示、显示照明灯等领域。封装胶体的主要作用是保护LED芯片，并将LED芯片发出的光导出，起到光学透镜的作用，因此，一般为透明材料，如环氧树脂、硅橡胶等。LED芯片封装完成后，需要对LED进行检测，现有技术是将封装完成的基板切割为单个的LED，然后将一颗颗LED使用机械手抓到检测设备中，使用测试棒点测LED背面的电极，进行检测，或者利用震动盘将LED送入检测设备进行检测。现有技术中存在的问题是切割后在进行检测，使用机械手抓取，抓取效率低下， 震动盘输送，在震动过程中，LED之间碰撞会磨损透镜，影响透镜的发光效果，并且切割后单独检测，检测效率低下。因此，针对现有技术中存在的问题，亟需提供一种陶瓷封装型L本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种陶瓷封装型ＬＥＤ点测装置，包括至少一套探测机构和积分球，所述积分球与探测机构连接，其特征在于：所述探测机构包括探针装置和用于对ＬＥＤ进行标记的标记装置，所述探针装置包括探针、探针架和用于驱动探针架上下移动的驱动机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周爱新，陈小东，
申请(专利权)人：东莞市福地电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：44