大功率LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种大功率LED封装结构。主要是解决了传统的大功率LED容易吸水吸潮、与灌封胶粘结性不好、气密性差的技术问题。LED包括基座，在基座上设置有发光芯片，发光芯片上安装有灯罩，灯罩与基座相连，其特征在于：所述基座为印制电路板，在所述印制电路板上注塑形成有一层硅树脂层，硅树脂层与印制电路板、灯罩表面密封相接。本实用新型专利技术的优点是采用印制电路为基座，不易吸水吸潮，与灌封胶粘结性更好；采用硅树脂注塑成型方式，保证了大功率LED的气密性；该封装结构LED可以过回流焊，提高了生产效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光照明
，尤其是涉及一种防潮、气密性好、成本低的大功率LED封装结构。
技术介绍
传统大功率LED是以高温PPA材料为基座的，该材料的特性是易吸潮吸水，且与灌封胶的粘结性不好，很容易使大功率LED受潮失效，受潮后会导致大功率LED死灯，目前市面上大功率LED死灯大部分都是由于LED气密性差造成受潮，使得大功率LED无法广泛地用到户外，同时传统的大功率LED大部分无法过回流焊，只能靠手动焊接，所以应用时生产效率低。如授权公告号为CN201562691U，名称为一种全彩SMD LED的中国技术专利，其包括支架、芯片、金线，所述金线连接支架的PPA塑胶板与芯片，PPA塑胶板表面设有圆形区域，所述芯片一字型排列在所述圆形区域中，封装胶水将所述芯片封装在支架的PPA塑胶板上。该技术专利就具有以上缺点，容易吸潮吸水，使得LED死灯，且PPA塑胶板与灌封胶粘结性不好，造成LED气密性差。
技术实现思路
本技术主要是解决了传统的大功率LED容易吸水吸潮、与灌封胶粘结性不好、气密性差的技术问题，提供了一种防潮、气密性好、与灌封胶粘结性好、成本低的大功率 LED封装结构。本技术还提供了一本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种大功率ＬＥＤ封装结构，包括基座，在基座上设置有发光芯片，其特征在于：所述基座为印制电路板（２），在所述印制电路板（２）上注塑形成有一层硅树脂层（１），硅树脂层（１）与印制电路板（２）表面密封相接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李革胜，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：33