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本实用新型涉及一种大功率LED封装结构。主要是解决了传统的大功率LED容易吸水吸潮、与灌封胶粘结性不好、气密性差的技术问题。LED包括基座，在基座上设置有发光芯片，发光芯片上安装有灯罩，灯罩与基座相连，其特征在于：所述基座为印制电路板，在所...
该专利属于浙江英特来光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江英特来光电科技有限公司授权不得商用。

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