柔性MEMS减阻蒙皮的制造方法技术

本发明专利技术公开一种柔性MEMS减阻蒙皮的制造方法，属于微加工领域，主要是为了提供一种改进的制造工艺而设计。本发明专利技术所述的制造方法，包括如下步骤：制备含有与蒙皮表层微凹坑形状相反的微凸柱阵列的模具；以聚合物的预聚物填充模具并固化，形成减阻蒙皮的表层；在所述表层上制备一层粘附层；在所述粘附层上制备金属层并采用MEMS平面微细工艺形成电解阳极、电解阴极、阳极引线端子、阴极引线端子和内部连线；在所述粘附层和金属层上面制备柔性绝缘衬底；在对应引线端子的位置上将柔性绝缘衬底去除；脱模；以及，在对应的表层凹坑位置处去除粘附层，使金属电极暴露出来。本发明专利技术适用于制造以难刻蚀聚合物作为表层材料的柔性MEMS减阻蒙皮。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种柔性ＭＥＭＳ减阻蒙皮的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：制备含有与减阻蒙皮表层微凹坑形状相反的微凸柱阵列的模具；在制备好的模具中填充聚合物的预聚物，固化后形成减阻蒙皮的表层；依次在所述表层上制备一层粘附层和金属层，并在所述金属层上采用ＭＥＭＳ平面微细工艺制备金属图案，形成电解阳极、电解阴极、阳极引线端子、阴极引线端子和内部连线；在所述粘附层和金属层上制备一层柔性绝缘衬底；去除掉阳极引线端子和阴极引线端子位置处的柔性绝缘衬底；脱模；以及，将减阻蒙皮表层凹坑位置处的粘附层去除掉，使电解阳极和电解阴极暴露出来。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，李文平，朱效谷，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：11