一种光电子器件的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种光电子器件的封装方法，对所制备的器件采用薄膜封装方法进行封装，薄膜封装层包覆光电子器件，薄膜封装层由无机薄膜封装材料薄层和紫外敏感材料层交替重叠组成，所述紫外敏感材料包括以下组份：不饱和聚酯树脂或者丙烯酸系树脂、苯乙烯及其衍生物、光引发剂、光敏剂和助剂。该封装方法解决了光电子器件对水氧敏感的问题，有利于提高器件性能，延长器件寿命，同时简化工艺，降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电子
，具体涉及光电子器件的封装方法。
技术介绍
光电子技术是继微电子技术之后迅速发展的科技含量很高的产业。随着光电子技术的快速发展，发光二极管、有机发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管等光电子产品都逐渐发展成熟，它们大大改善了人们的生活。同时，光电子信息技术在社会生活各个领域的广泛应用，也创造了日益增长的巨大市场，光电子信息领域的竞争正在世界范围展开。目前的光电子器件，包括有机电致发光器件、无机发光二极管、有机太阳能电池、 无机太阳能电池、有机薄膜晶体管、无机薄膜晶体管、紫外光探测器、红外光探测器等，特别是有机光电子器件的快速发展，适合全球社会低碳环保，绿色生活的最具发展潜力和应用市场的光电子器件，其组成部分大都是采用有机材料制备在刚性(如玻璃或硅片)或柔性基板上。它们虽然具有优良的器件性能，但是由于器件对外界环境具有很强的敏感性，尤其是在有机光电子器件中，大气环境中的水和氧等成分会对材料产生严重的负面作用。从而未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件性能逐渐降低，甚至完全失去性能。氧气使有机材料产生氧化而会生成羰基化合物，此化合物是严重的淬灭剂，另外，材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种光电子器件的封装方法，是对光电子器件采用薄膜封装方法进行封装，薄膜封装层包覆光电子器件，其特征在于，薄膜封装层由无机封装材料薄层和紫外敏感材料层以周期数ｎ交替重叠组成，其中１≤ｎ≤２０，所述紫外敏感材料包括以下质量百分比的组份：不饱和聚酯树脂或者丙烯酸系树脂　　　　９５～９９．５％苯乙烯及其衍生物　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２～１％光引发剂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１～４％光敏剂和助剂０．２～３％其中光引发剂为安息香及其衍生物安息香甲醚、安息香乙醚或安息香异丙醚，光敏剂为二苯甲酮，助剂为增塑剂、触变剂或填充剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于军胜，田朝勇，赵娟，蒋亚东，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：90