半导体结构及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供具有聚合物层的半导体装置及其制造方法。用于聚合物表面的两步骤等离子体处理包含一第一等离子体工艺用以使聚合物层表面粗糙化并释放出使结构松散一产生的松散结构污染物，及一第二等离子体工艺用以使聚合物层光滑或较不粗糙。可在第一等离子体工艺及第二等离子体工艺之间使用一蚀刻工艺以移除由第一等离子体工艺所释放的污染物。在一实施例中，聚合物层的由原子力显微镜及表面积差异比率系数所量测得到的粗糙度介于约1％及约8％，且/或该聚合物层的钛表面污染物小于1％、氟表面污染物小于约1％、锡表面污染物小于约1.5％、及铅表面污染物小于约0.4％。本发明专利技术可避免及/或减少来自例如胶带工艺的污染物。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置，且特别涉及一种表面经等离子体处理以减少或避免污染的半导体装置。
技术介绍
自集成电路(IC)问世以来，由于各种电子元件(例如晶体管、二极管、电阻、电容等)的集积度持续改良，半导体工业持续快速成长。主要而言，集积度的改良来自持续缩减元件的最小尺寸，使更多元件能被整合至单位面积中。近年来，已可见到半导体封装的许多变化冲击了整个半导体产业。表面粘着技术 (surface-mount technology, SMT)及球栅阵列(ball grid array, BGA)封装通常为高产能封装各种IC元件的重要步骤，同时亦使印刷电路板上接垫节距减小。传统IC封装结构基本上是以纯金细线连接裸片上的金属垫与分布于塑模树脂封装上的电极。另一方面，某些芯片级封装(CSP)及球栅阵列(BGA)封装依靠焊料凸块来提供裸片上的接触点与基材 (例如封装基材、印刷电路板、其他裸片/晶片等)上的接触点之间的电性连接。其他芯片级封装(CSP)及球栅阵列(BGA)封装则是将焊球或凸块置于导电柱体上，依靠焊接来达到结构整合。在上述情况下，通常会以聚合物材料来覆盖焊球或凸块周边的基材，以保护基材本文档来自技高网...

【技术保护点】
伸贯穿该开口并与该导电垫电性连接。１．一种半导体结构，包括：一基材，具有一接触垫形成于其上；一聚合物层位于该基材上，该聚合物层的由原子力显微镜以表面积差异比率系数所测得的表面粗糙度介于约１％至８％之间，且该聚合物层具有一开口暴露至少一部分的该导电垫；以及一凸块下金属结构，延

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：卢祯发，刘重希，余振华，陈威宇，陈正庭，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71