一种钝化保护二极管芯片及其加工方法技术

一种钝化保护二极管芯片及其加工方法。涉及一种具有钝化保护结构的二极管芯片及其加工方法。在封装温度下，能可靠地保护芯片及其钝化层，进而解决封装隐患，且制作方法简单。芯片上部边缘处设有钝化保护层，钝化保护层外还设有一层耐热、绝缘和具有弹性的缓冲保护层。本发明专利技术的加工方法包括：1)涂布；2)软烤；3)掩膜；4)光照固化；5)烧结涂层；6)裂片；制得。本发明专利技术的二极管芯片，包括两层钝化层，内层(钝化保护层)直接钝化PN结，外层(缓冲保护层)保护内层，外层主要起保护内层和缓冲外界压力的作用，外层材料具有良好的耐热性能、可塑性能和绝缘性能。本发明专利技术能有效抵御在封装工序中，环氧树脂固化时的机械应力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种二极管芯片及其加工方法，尤其涉及一种具有钝化保护结构的二极管芯片及其加工方法。
技术介绍
现有二极管芯片普遍采用单层钝化，一般使用玻璃等较脆的绝缘材料作钝化层， 这种二极管芯片在封装时，由于外层环氧树脂需要先软化，通过压模的方式将环氧树脂做成所设计的形状，在此过程中，环氧树脂还需要经过固化，即将软化的环氧树脂变成凝固状态(固化温度在175°C左右)，于是环氧树脂将产生一种向二极管本体内的机械应力，此应力比较大，容易将二极管芯片之钝化层挤压碎，甚至挤碎二极管芯片，从而导致器件失效。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种在封装温度下，能可靠地保护芯片及其钝化层，进而解决封 装隐患，且制作方法简单的钝化保护二极管芯片及其加工方法。本专利技术的技术方案是所述芯片上部边缘处设有钝化保护层，所述钝化保护层外还设有一层耐热、绝缘和具有弹性的缓冲保护层。本专利技术的加工方法是，以正面开口沟槽的晶片为原料；然后，在所述沟槽的边缘采用光刻工艺设置一层具有脆性的钝化保护层，实现PN结的钝化，接着，按以下步骤加工1)、涂布；在晶片表面均勻涂布液态的掺有增感剂的聚酰亚胺，确保其渗入所本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种钝化保护二极管芯片，所述芯片上部边缘处设有钝化保护层，其特征在于，所述钝化保护层外还设有一层耐热、绝缘和具有弹性的缓冲保护层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：裘立强，魏兴政，
申请(专利权)人：扬州杰利半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：32