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本发明公开了一种光电子器件的封装方法，对所制备的器件采用薄膜封装方法进行封装，薄膜封装层包覆光电子器件，薄膜封装层由无机薄膜封装材料薄层和紫外敏感材料层交替重叠组成，所述紫外敏感材料包括以下组份：不饱和聚酯树脂或者丙烯酸系树脂、苯乙烯及其衍...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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