电路板制造方法技术

一种电路板制造方法，需先进行电路板布线设计，以产生布线图，并在该布线图中定义裁切区域和蚀刻区域。接着，提供覆盖有铜箔层并与该布线图对应的基板，并将该基板铜箔层上对应该布线图的裁切区域的部分裁切，最后，将该裁切后的基板浸入蚀刻液，以进行蚀刻，而在该基板上的铜箔层上形成布线线路，故本发明专利技术的电路板制造方法能在进行蚀刻之前先裁切掉该基板上不需要布线的铜箔层部分，以减少用于铜箔蚀刻的蚀刻液的使用量及蚀刻所需的时间，并有助于铜箔废料的回收再利用，进而减轻电路板的制造对环境所造成的污染，以及达成降低制造成本等功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种可节约制造成本的。
技术介绍
印刷电路板的结构，主要包括金属层基板以及覆盖于该金属层基板的覆盖层 (coverlay)。在金属层基板结构中，主要是以铜箔作为材料，在电路板的制造过程中，通常 会将与金属层基板尺寸一致的铜箔覆盖于该基板上，再在该铜箔上添加实心铜(thieving pad)以均勻蚀刻出布线线路，而后再将电路板上未成为布设线路的一部分的铜箔蚀刻处理 掉，以保留该铜箔上后续需要布设线路的部分，此部分是用来提供电路板上零件的电路连 接。由于在对该铜箔进行蚀刻的过程中，需要通过大量的蚀刻液以对铜箔上未布设线 路的部分进行蚀刻，一般而言，在铜箔上通常会有大块面积需要被蚀刻掉，因而需要使用大 量的蚀刻液来达成所需的蚀刻效果，且于蚀刻的过程中铜箔废料通常会溶解于蚀刻液中， 而溶解于蚀刻液中的铜箔废料很难加以回收再利用，因而造成电路板的制造成本居高不 下。是故，在电路板的制造过程中，如何减少需要蚀刻的铜箔区域，以解决现有技术的 上述种种缺陷，进而降低电路板的布线成本，实为相关领域的业者目前急待解决的问题。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的缺点，本专利技术的一目的是提供一种，以减少 用于铜箔蚀刻的蚀刻液的使用量及蚀刻所需的时间，并有助于铜箔废料的回收，以有效降 低制造成本。为达到上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种，包括以下步 骤(1)进行电路板布线设计，产生一布线图；(2)在该布线图中定义裁切区域和蚀刻区域； (3)提供一与该布线图对应的基板，该基板的一表面上覆盖一铜箔层；(4)将该基板铜箔层 上对应该布线图的裁切区域的部分裁切，该基板的铜箔层在裁切后的轮廓尺寸与该布线图 的蚀刻区域的轮廓尺寸一致；以及( 将该裁切后的基板浸入蚀刻液，以进行蚀刻。在本专利技术的一实施例中，于该步骤中，是使用激光裁切的方式裁切该基板铜 箔层上对应该布线图的裁切区域的部分。于该步骤0)中，更包括回收该基板铜箔层上被 裁切下来的铜箔材料的程序。综上所述，本专利技术的，需先进行电路板布线设计，以产生布线图， 并在该布线图中定义裁切区域和蚀刻区域。接着，提供覆盖有铜箔层并与该布线图对应的 基板，并将该基板铜箔层上对应该布线图的裁切区域的部分裁切，最后，将该裁切后的基板 浸入蚀刻液，以进行蚀刻，而在该基板上的铜箔层上形成布线线路，故本专利技术的电路板制造 方法能在进行蚀刻之前先裁切掉该基板上不需要布线的铜箔层部分，以减少用于铜箔蚀刻3的蚀刻液的使用量及蚀刻所需的时间，并有助于铜箔废料的回收再利用，进而减轻电路板 的制造对环境所造成的污染，以及达成降低制造成本等功效。因此，应用本专利技术可克服现有 技术的前述诸多缺点，而具高度的产业利用价值。附图说明图1为绘示本专利技术的步骤流程图；图2为绘示依本专利技术所产生的布线图的示意图；图3为绘示依本专利技术所产生的保留有与该布线图的蚀刻区域的 轮廓尺寸一致的铜箔层的基板的示意图。元件符号简单说明1布线层11蚀刻区域12裁切区域2电路板21基板22铜箔层Sl S5 步骤具体实施例方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书 所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术也可通过其他不同的具体实例 加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不背离本专利技术的精 神下进行各种修饰与变更。请参阅图1、图2及图3，其中，图1为绘示本专利技术的的步骤流程 图；图2为绘示本专利技术的所制作的电路样板的示意图；以及图3为绘示依 本专利技术的所产生的覆盖有裁切铜箔的基板的示意图。如图所示，本专利技术的 ，是用以于一电路板布线程序中对电路板2的布线层进行布线作业。首先执行步骤Si，进行电路板布线设计，产生一布线图1，所述的布线图1即业界 内称谓的电路板胶片、电路板底片、或电路板底图等，是作为电路板印刷厂商进行该电路板 2制作的凭据。接着，进至步骤S2，在该布线图1中定义出蚀刻区域11和裁切区域12，所述的蚀 刻区域11为该电路板2后续需要布线的区域，所述的裁切区域12为该电路板后续无需要 布线的区域。在具体的应用情况中，由于加工技术的不足，造成该电路板2进行布线作业所 需的布线区域范围通常较理论所需的范围大，故需要将距离该布线区域外侧的一预定范围 内的区域也需定义为蚀刻区域11，也就是说，需稍微扩大该布线图中所定义的裁切区域的 范围，以有利于后续的布线作业，应说明的是，该预定范围是根据该电路板进行布线作业所 需而定义。如图所示，在本实施例中，理论所需的布线区域为图中虚线所涵盖的区域范围， 而实际所需的布线区域为图中实线所涵盖的区域范围，如此以确保该电路板2的后续布线 得以完成。接着，进至步骤S3。在步骤S3中，提供一与该布线图1对应的基板21，该基板21的一表面上覆盖一铜 箔层22，并在完成该铜箔层22的覆盖后进至步骤S4。在步骤S4中，将该基板21的铜箔层22上对应该布线图1的裁切区域12的部分 裁切，如图3所示，该基板21的铜箔层22在裁切后的轮廓尺寸与该布线图1的蚀刻区域11 的轮廓尺寸一致。在本实施例中，是使用激光裁切的方式裁切该基板21的铜箔层22上的 部分铜箔材料，但不以此为限。此外，在进行该步骤S4中更包括将该基板21的铜箔层22上被裁切下来的铜箔材 料回收的程序。在步骤S4进行完成后接着进至步骤S5。在步骤S5中，将该裁切铜箔层后的基板21浸入蚀刻液以进行蚀刻，以在该基板21 的铜箔层22上形成所需的布线线路，如此，即完成该电路板2的布线层的布线作业。在本 实施例中，是使用化学蚀刻液来对该铜箔层22进行布线线路的蚀刻，但不以此为限。应说明的是，由于图3所示覆盖于基板21上的铜箔层22的轮廓尺寸与图2所示 的布线图1的蚀刻区域11的轮廓尺寸一致，因而无需再对该基板上未布线的区域(即先前 定义的裁切区域)进行蚀刻，如此，不但能有效避免蚀刻液的浪费，也能有助于解决溶解于 蚀刻液中的铜箔废料难以回收再利用的问题。综上所述，本专利技术的，需先进行电路板布线设计，以产生布线图， 并在该布线图中定义裁切区域和蚀刻区域。接着，提供覆盖有铜箔层并与该布线图对应的 基板，并将该基板铜箔层上对应该布线图的裁切区域的部分裁切，最后，将该裁切后的基板 浸入蚀刻液，以进行蚀刻，而在该基板上的铜箔层上形成布线线路，故本专利技术的电路板制造 方法能在进行蚀刻之前先裁切掉该基板上不需要布线的铜箔层部分，以减少用于铜箔蚀刻 的蚀刻液的使用量及蚀刻所需的时间，并有助于铜箔废料的回收再利用，进而减轻电路板 的制造对环境所造成的污染，以及达成降低制造成本等功效。因此，应用本专利技术可克服现有 技术的前述诸多缺点，而具高度的产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本专利技术的原理及其功效，而非用于限制本专利技术。任何本 领域技术人员均可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此， 凡本领域技术人员在未脱离本专利技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或 改变，仍应由权利要求书的范围所涵盖。权利要求1.一种，其特征在于，包括以下步骤1)进行电路板布线设计，产生一布线图；2)在该布线图中定义裁切区域和蚀刻区域；3)提供一与该布线图对应的基板，该基板的一表面上覆盖一铜箔层；4)将该基板铜箔层上对应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：　　１）进行电路板布线设计，产生一布线图；　　２）在该布线图中定义裁切区域和蚀刻区域；３）提供一与该布线图对应的基板，该基板的一表面上覆盖一铜箔层；　　４）将该基板铜箔层上对应该布线图的裁切区域的部分裁切，该基板的铜箔层在裁切后的轮廓尺寸与该布线图的蚀刻区域的轮廓尺寸一致；以及　　５）将该裁切后的基板浸入蚀刻液，以进行蚀刻。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金新国，范文纲，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71