芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够可靠地剥离芯片的拾取装置、使用上述拾取装置的可靠性高的芯片焊接器和拾取方法。在顶出粘贴在切割膜上的多个芯片(半导体芯片)中的剥离对象的芯片来将上述芯片从上述切割膜上剥离时，通过顶出上述芯片的周边部中的预定部的上述切割膜来形成剥离起点，然后顶出上述预定部以外的部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片焊接器、拾取方法以及拾取装置，尤其涉及可靠性高的芯片焊接器、拾取方法以及能可靠地剥离芯片的拾取装置。
技术介绍
在将芯片(半导体芯片)(以下仅称为芯片)安装到布线衬底、引线框架等的衬底上来装配封装的工序的一部分中，具有从半导体晶片(以下仅称为晶片)分割芯片的工序和将分割后的芯片安装到衬底上的芯片焊接工序。在焊接工序中具有将从晶片分割了的芯片剥离的剥离工序。在剥离工序中，从保持在拾取装置上的切割胶带将这些芯片一个个地剥离，并使用被称为筒夹(collet)的吸附夹具将其搬运到衬底上。作为实施剥离工序的现有技术，例如有专利文献1和专利文献2中记载的技术。专利文献1公开了如下技术在针座上安装设置于芯片的4个角的第一顶针组和前端比第一顶针低且设置于芯片的中央部或周边部的第二顶针组，通过使针座上升进行剥离。另外，专利文献2公开了如下技术设置能增加顶出高度至芯片的中心部的3个块，设置一体形成在最外侧的外侧块的4个角上并向芯片的角部方向突出的突起，使3个块依次顶出。专利文献1日本特开2002-184836号公报专利文献2日本特开2007_似996号公报专利技术内容近年来，以推进半本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种芯片焊接器，其特征在于，包括：顶出单元，其包括：剥离起点形成机构，顶出芯片周边部中的预定部的切割膜来形成剥离起点；剥离机构，通过顶出与上述预定部不同的部分的上述切割膜来将上述芯片从上述切割膜上剥离；以及驱动机构，分别驱动上述剥离起点形成机构的上述顶出和上述剥离机构的上述顶出；吸附上述芯片的筒夹；以及焊接头，其将被上述筒夹吸附并经上述顶出的上述芯片从上述切割膜上剥离后安装到衬底上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：牧浩，冈本直树，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术仪器，
类型：发明
国别省市：JP