【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制程
，特别涉及一种基于玻璃基的PLC晶圆切割方法。
技术介绍
XPON作为新一代光纤接入技术，在高干扰性、带宽特性、接入距离、维护管理方面均具有巨大优势，XPON光接入技术比较成熟的EPON和GPON均是由局端0LT、用户端ONU设备和无源光分配网络ODN组成，而光分路器是XPON接入技术中ODN网络的基础功能器件， 做为光分路器核心部分之一的平面波导型芯片，决定了光分路器的主要成本。平面波导型芯片成品价格过高，供货紧急，因此购买芯片半成品(PLC晶圆)切割成单个芯片，此种半自产的方式已成为解决上述问题的必然方法，但同时由于晶圆本身尺寸及材料的原因，目前市场上没有专门针对PLC晶圆切割的设备及方法。现有的PLC晶圆切割方法通过UV膜工艺将PLC晶圆与晶圆架进行固定，一方面贴 UV膜时需要采用专门设备实施，贴UV膜的效果受操作人员技能影响；另一方面该UV膜固定PLC晶圆时的牢固度不强，切割时切刀转速过快时，容易产生移位造成切割精度不高，产生的崩缺大，通常在lOOum，也影响切割效率；同时该UV膜的成本也高。
技术实现思路
本专利技术主要解决...
【技术保护点】
１．一种基于玻璃基的ＰＬＣ晶圆切割方法，包括在玻璃基板上涂上涂有粘合层，通过热熔方式使粘合层与需要切割的ＰＬＣ晶圆进行粘合，待粘合层冷却ＰＬＣ晶圆固定后采用切割工具对与玻璃基板固定的ＰＬＣ晶圆进行切割。
【技术特征摘要】
1.一种基于玻璃基的PLC晶圆切割方法，包括在玻璃基板上涂上涂有粘合层，通过热熔方式使粘合层与需要切割的PLC晶圆进行粘合，待粘合层冷却PLC晶圆固定后采用切割工具对与玻璃基板固定的PLC晶圆进行切割。2.根据权利要求1所述的基于玻璃基的PLC晶圆切割方法，其特征在于所述粘合层由粘合剂组成，其中粘合剂包括工业石蜡和松香按质量...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴传洁，
申请(专利权)人：深圳市中兴新地通信器材有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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