印制电路板制作方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种印制电路板制作方法，包括以下步骤：1)对所述印制电路板进行机械钻孔；2)经过机械钻孔后，对所述印制电路板进行全板电镀；3)对经过全板电镀的印制电路板进行图形蚀刻；4)采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；5)热固化成型；6)采用激光移除多余表面涂覆层。本发明专利技术实施例提供的印制电路板制作方法提高了电路板表面涂覆的均匀性，降低了整个电路板的加工成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB产品处理
，更具体地说，涉及一种。
技术介绍
印制电路板表面的涂覆工艺一直是报废率高、工艺稳定性差的工艺，目前主要采用丝印或者静电喷涂绿油和黑油的方法进行表面绝缘层的涂覆，在涂覆的过程中需要使用昂贵的丝印或静电喷涂设备。上述对印制电路板的涂覆过程中存在以下缺点在喷涂的过程中喷涂的油墨厚度不均勻，易产生油墨薄或油墨堆积缺陷；在整个喷涂的过程中需要使用昂贵的丝印或静电喷涂设备，涂覆工艺的成本比较高。另外，上述采用手工操作，对员工的技能要求特别高，在油墨涂覆加工的过程中易产生赃物；对环境的要求高，需控制温度、湿度和清洁度，这进一步造成整个涂覆工艺的成本。同时，传统的印制电路板阻焊工艺使用的阻焊剂为感光性树脂，采用丝印或者静电喷涂工艺涂覆表面，并借助底片使用UV光固化和烘烤的方式加工表面绝缘涂覆层。为了移除多余阻焊层，应用光绘后的底片对感光聚合物进行曝光，利用碱性溶液移除多余阻焊层，而印制电路板在多流程加工的过程中，热胀冷缩的物理性质决定其尺寸稳定性不一致， 底片与待曝光物件存在较大的精度误差。综上所述，如何提供一种涂覆均勻、成本较低的是目前本领域技术人员亟待解本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印制电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：１）对所述印制电路板进行机械钻孔；２）经过机械钻孔后，对所述印制电路板进行全板电镀；３）对经过全板电镀的印制电路板进行图形蚀刻；４）采用电泳技术对图形蚀刻后的印制电路板进行表面涂覆；５）热固化成型；６）采用激光移除多余表面涂覆层。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张曦，杨智勤，陆然，黄良松，杨之诚，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：94