一种IC封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出了一种IC封装装置，包括卡身和引脚，引脚设置在卡身上，引脚上的触点从卡身上延伸到卡身的端部。本实用新型专利技术的IC封装装置，使IC不但具有普通的插拔功能，还能同时具有SMT焊接功能，从而在生产和开发的过程中提高工作效率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种IC封装装置，尤其是一种具有SMT焊接功能的IC封装装置。
技术介绍
随着IC技术的发展，越来越多的应用处理器支持从SD/MMC启动，这样可以避免了 Nandflash技术的发展不断对处理器ECC技术新的要求，也使系统变得更加灵活。对此国际组织制定了 eMMC/eSD标准。使各个厂家生产的IC可以互相通用，其为封装BGA169，尺寸小的12 X 16mm,大的可到16 X 20mm,其焊盘间距仅为0. 5mm,其对PCB的生产工艺，smt技术要求很高。对开发、生产及维护都带来了一定困难；而通用的microSD卡，其封装为Spin 接口，尺寸15Xllmm，方便插拔，但可靠性较差。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中所存在的技术问题，本技术提出了一种IC封装装置，引脚上的触点从卡身上延伸到卡身的端部，使IC不但具有普通的插拔功能，还能同时具有 SMT焊接功能，从而在生产和开发的过程中提高工作效率。本技术的技术解决方案是一种IC封装装置，包括卡身和引脚，其特殊之处在于所述引脚设置在卡身上，所述引脚上的触点从卡身上延伸到卡身的端部。上述卡身的另一端设置有空引脚。上述空引脚是两个。本技术的IC封装装置将引脚上的触点延长到卡外，并保住卡身侧面的一部分，其在侧面露出的部分，为SMT时增加焊锡附着力。并且，在卡身尾部增加2个空引脚，当 SMT焊接时可以增加整体的稳定性来达到方便开发、生产，节省成本等目的。可以使IC不但具有普通的插拔功能，还能同时具有SMT焊接功能，从而在生产和开发的过程中提高工作效率。附图说明图1 (a)是现有的IC封装装置结构图；图1 (b)是图1 (a)的A向视图；图2(a)是本技术的IC封装装置结构示意图；图2(b)是图2(a)的A向视图;具体实施方式参见图2(a)、图2(b)，本技术的的IC封装装置，包括卡身1、引脚2、触角3、 空引脚4，引脚2在IC卡身1的前部，引脚2 —直延伸到卡身1的端部，并包住卡身1前端侧面的一部分(类似现有的QFN方式封装)，其在侧面露出的部份，为SMT时增加焊锡附着力。同时在卡身1尾部增加了两个空的引脚4，当SMT焊接时，可以增加整体的稳定性。可3以看出对SD卡引脚仅稍加改动，对于成本的控制不会产生太大影响，反而在修改后会大大提高可靠性及使用率。权利要求1.一种IC封装装置，包括卡身和引脚，其特征在于所述引脚设置在卡身上，所述引脚上的触点从卡身上延伸到卡身的端部。2.根据权利要求1所述的IC封装装置，其特征在于所述卡身的另一端设置有空引脚。3.根据权利要求2所述的IC封装装置，其特征在于所述空引脚是两个。专利摘要本技术提出了一种IC封装装置，包括卡身和引脚，引脚设置在卡身上，引脚上的触点从卡身上延伸到卡身的端部。本技术的IC封装装置，使IC不但具有普通的插拔功能，还能同时具有SMT焊接功能，从而在生产和开发的过程中提高工作效率。文档编号H01L23/49GK202042477SQ201020568688公开日2011年11月16日 申请日期2010年10月20日 优先权日2010年10月20日专利技术者郑其荣, 陈淮琰 申请人:无敌科技(西安)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＩＣ封装装置，包括卡身和引脚，其特征在于：所述引脚设置在卡身上，所述引脚上的触点从卡身上延伸到卡身的端部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈淮琰，郑其荣，
申请(专利权)人：无敌科技西安有限公司，
类型：实用新型
国别省市：87