液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板及液晶面板制造技术

本发明专利技术公开了一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，所述卷带基板沿其纵向排列多个软板上芯片构造的封装单元，所述封装单元包括输入端引线和输出端引线，在每个封装单元内，沿所述卷带基板的纵向，所述输入端引线和输出端引线分别设置于所述卷带基板的两侧。本发明专利技术还公开了一种使用此卷带基板的液晶面板。

【技术实现步骤摘要】
液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板及液晶面板
本专利技术涉及液晶显示
，特别是涉及一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板及液晶面板。
技术介绍
随着液晶技术的不断发展，对液晶面板内各部件的要求越来越高。现有技术的软板上芯片(Chip On Film, C0F)型封装构造基本上都采用带载自动键合(Tape Automated Bonding,TAB)技术进行驱动芯片的热压合封装，并以成卷的方式进行卷带和送带的。在使用时，每一软板上芯片构造可依序自卷带基板被切割下来，并电性连接于一液晶面板的玻璃基板上的透明电路与一驱动电路板之间。玻璃基板与驱动电路板之间可包含一个或数个软板上芯片构造，液晶面板的尺寸愈大，使用的软板上芯片构造的颗数就愈多。请参阅图1，在图1所示的软板上芯片构造(COF)中，驱动芯片11的长度方向D2 垂直于卷带基板10的纵向Dl，卷带基板10靠近印制电路板(Printed Circuit Board, PCB) 侧的输入端引线12和靠近玻璃基板的外引线键合(Outer Lead Bonding, 0LB)侧的输出端引线13分别位于驱动芯片11的两侧，且输入端引线12本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种液晶面板的软板上芯片构造的卷带基板，所述卷带基板沿其纵向排列多个软板上芯片构造的封装单元，所述封装单元包括输入端引线和输出端引线，其特征在于，在每个封装单元内，沿所述卷带基板的纵向，所述输入端引线和输出端引线分别设置于所述卷带基板的两侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林柏伸，廖良展，吴宇，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94