一种厚铜PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有12oz铜厚的线路PCB板，其包括第一电镀蚀刻层、第一印刷填塞层、第二电镀蚀刻层、第二印刷填塞层、表面电镀层和阻焊外层，所述第一印刷填塞层设置在第一电镀蚀刻层上，第一电镀蚀刻层上设置有第二电镀蚀刻层，第二电镀蚀刻层上设置有第二印刷填塞层，第二印刷填塞层上设置有表面电镀层，表面电镀层外还设置有阻焊外层，本实用新型专利技术实现了具有12oz铜厚的线路同时具有赖高压高热性能，满足绝缘与导通的同步效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板，特别是一种厚铜PCB板。
技术介绍
在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些具有12oz铜厚的导电的图形，并布有孔(如元件接插孔、紧固孔、金属化孔等)，以它为底盘，可以实现元器件之间的相互连接，这种布线板称印刷电路板(PCB板)。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB板，就是在覆铜箔板上有选择地进行蚀刻， 得到所需的线路的图形，基本制造工艺流程为覆箔板一>裁板一>钻孔一>压干膜(或滚涂湿膜)一 >曝光显影一 > 蚀刻一 > 去膜一 > 印刷防焊油墨一 > 成型一 > 表面处理一>成品。目前，印制PCB板常规设计双面板的线路铜厚均在6oz以下，针对大功率高电压的电器无发满足功率匹配要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有赖高压高热性能，同时满足绝缘与导通的同步效果的厚铜PCB板。为了解决上述的技术问题，本技术的技术方案是一种厚铜PCB板，其包括第一电镀蚀刻层、第一印刷填塞层、第二电镀蚀刻层、第二印刷填塞层、表面电镀层和阻焊外层，所述第一印刷填塞层设置在第一电镀蚀刻层上，第一电镀蚀刻层上设置有第二电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种厚铜ＰＣＢ板，其特征在于包括第一电镀蚀刻层、第一印刷填塞层、第二电镀蚀刻层、第二印刷填塞层、表面电镀层和阻焊外层，所述第一印刷填塞层设置在第一电镀蚀刻层上，第一电镀蚀刻层上设置有第二电镀蚀刻层，第二电镀蚀刻层上设置有第二印刷填塞层，第二印刷填塞层上设置有表面电镀层，表面电镀层外还设置有阻焊外层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张永鸿，
申请(专利权)人：春焱电子科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32