一种厚铜PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有12oz铜厚的线路PCB板，其包括第一电镀蚀刻层、第一印刷填塞层、第二电镀蚀刻层、第二印刷填塞层、表面电镀层和阻焊外层，所述第一印刷填塞层设置在第一电镀蚀刻层上，第一电镀蚀刻层上设置有第二电镀蚀刻层，第二电镀蚀刻层上设置有第二印刷填塞层，第二印刷填塞层上设置有表面电镀层，表面电镀层外还设置有阻焊外层，本实用新型专利技术实现了具有12oz铜厚的线路同时具有赖高压高热性能，满足绝缘与导通的同步效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB板，特别是一种厚铜PCB板。
技术介绍
在一定尺寸的绝缘板上，加工成一些具有12oz铜厚的导电的图形，并布有孔(如元件接插孔、紧固孔、金属化孔等)，以它为底盘，可以实现元器件之间的相互连接，这种布线板称印刷电路板(PCB板)。目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB板，就是在覆铜箔板上有选择地进行蚀刻， 得到所需的线路的图形，基本制造工艺流程为覆箔板一>裁板一>钻孔一>压干膜(或滚涂湿膜)一 >曝光显影一 > 蚀刻一 > 去膜一 > 印刷防焊油墨一 > 成型一 > 表面处理一>成品。目前，印制PCB板常规设计双面板的线路铜厚均在6oz以下，针对大功率高电压的电器无发满足功率匹配要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有赖高压高热性能，同时满足绝缘与导通的同步效果的厚铜PCB板。为了解决上述的技术问题，本技术的技术方案是一种厚铜PCB板，其包括第一电镀蚀刻层、第一印刷填塞层、第二电镀蚀刻层、第二印刷填塞层、表面电镀层和阻焊外层，所述第一印刷填塞层设置在第一电镀蚀刻层上，第一电镀蚀刻层上设置有第二电镀蚀刻层，第二电镀蚀刻层上设置有第二印刷填塞层，第二印刷填塞层上设置有表面电镀层，表面电镀层外还设置有阻焊外层。本技术实现了具有12oz铜厚的线路同时具有赖高压高热性能，满足绝缘与导通的同步效果。本技术的优点是1、PCB板自身具有耐高压高热性能；2、可填补6oz以上线路铜厚PCB板的业界空白，同时可满足具有耐高压高热性能电器的市场需求；3、节约电气的制造成本，可完全取消电气装配中的外在连接线路的需求。以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。附图说明图1为本技术的4oz厚铜1次线路蚀刻制作结构示意图；图2为本技术的线路绝缘树脂1次挡点网印刷填塞制作结构示意图；图3为本技术的印刷的绝缘树脂及线路表面第1次沉铜电镀制作结构示意图；图4为本技术的对第1的次沉铜电镀的铜层进行第2次线路蚀刻制作结构示意图；图5为本技术的线路绝缘树脂2次挡点网印刷填塞制作结构示意图；图6为本技术导通连接位置机械钻孔制作结构示意图；图7为本技术沉铜孔壁金属化及2次板面电镀的制作结构示意图；图8为本技术外层线路蚀刻制作的制作结构示意图；图9为本技术外层阻焊印刷的制作结构示意图。具体实施方式一种厚铜PCB板，其包括第一电镀蚀刻层、第一印刷填塞层、第二电镀蚀刻层、第二印刷填塞层、表面电镀层和阻焊外层，所述第一印刷填塞层设置在第一电镀蚀刻层上，第一电镀蚀刻层上设置有第二电镀蚀刻层，第二电镀蚀刻层上设置有第二印刷填塞层，第二印刷填塞层上设置有表面电镀层，表面电镀层外还设置有阻焊外层。本技术制作过程如下(1)、在4oz厚铜1次线路蚀刻制作完成所须线路图形，形成第一电镀蚀刻层，如图 1所示。O)、在4oz厚铜线路之间的间距进行挡点网树脂油墨印刷填塞，构成第一印刷填塞层，如图2所示。(3)、在绝缘树脂油墨及线路铜面1次沉铜电镀，将表面电镀铜增加到8oz以上，如图3所示。0)、第二次对1次沉铜电镀铜层进行二次线路蚀刻制作，形成第二电镀蚀刻层， 如图4所示。(5)、针对二次蚀刻线路进行绝缘树脂2次填塞，形成第二印刷填塞层，如图5所7J\ ο(6)、进行机械钻孔，其位置如图6所示。(7)、针对机械钻孔的孔壁和绝缘树脂油墨及线路的表面进行2次沉铜孔壁金属化及3次板面电镀，将表面电镀铜增加到12oz以上并同步完成孔壁金属化实现两层铜皮连接导通，形成表面电镀层，如图7所示。(8)、针对完成后所达到铜厚要求的外层铜皮进行外层线路制作，如图8所示。(9)、外层线路绝缘阻焊印刷，从而实现12oz铜厚线路连接导通绝缘的作用，形成阻焊外层，如图9所示。上述实施例不以任何方式限制本技术，凡是采用等同替换或等效变换的方式获得的技术方案均落在本技术的保护范围内。权利要求1. 一种厚铜PCB板，其特征在于包括第一电镀蚀刻层、第一印刷填塞层、第二电镀蚀刻层、第二印刷填塞层、表面电镀层和阻焊外层，所述第一印刷填塞层设置在第一电镀蚀刻层上，第一电镀蚀刻层上设置有第二电镀蚀刻层，第二电镀蚀刻层上设置有第二印刷填塞层， 第二印刷填塞层上设置有表面电镀层，表面电镀层外还设置有阻焊外层。专利摘要本技术公开了一种具有12oz铜厚的线路PCB板，其包括第一电镀蚀刻层、第一印刷填塞层、第二电镀蚀刻层、第二印刷填塞层、表面电镀层和阻焊外层，所述第一印刷填塞层设置在第一电镀蚀刻层上，第一电镀蚀刻层上设置有第二电镀蚀刻层，第二电镀蚀刻层上设置有第二印刷填塞层，第二印刷填塞层上设置有表面电镀层，表面电镀层外还设置有阻焊外层，本技术实现了具有12oz铜厚的线路同时具有赖高压高热性能，满足绝缘与导通的同步效果。文档编号H05K1/02GK202050587SQ20112007196公开日2011年11月23日 申请日期2011年3月18日 优先权日2011年3月18日专利技术者张永鸿 申请人:春焱电子科技(苏州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种厚铜ＰＣＢ板，其特征在于包括第一电镀蚀刻层、第一印刷填塞层、第二电镀蚀刻层、第二印刷填塞层、表面电镀层和阻焊外层，所述第一印刷填塞层设置在第一电镀蚀刻层上，第一电镀蚀刻层上设置有第二电镀蚀刻层，第二电镀蚀刻层上设置有第二印刷填塞层，第二印刷填塞层上设置有表面电镀层，表面电镀层外还设置有阻焊外层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张永鸿，
申请(专利权)人：春焱电子科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32