电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板，其包括第一绝缘层、第一线路图形及多个第一散热鳍片。所述第一线路图形形成于第一绝缘层表面，且包括第一信号线和第一地线。所述第一信号线用于传导电信号，所述第一地线用于散发第一信号线产生的热量。所述多个第一散热鳍片依次排列，且均直接形成于第一地线表面。本发明专利技术还涉及一种电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种制作能够快速散热的。
技术介绍
随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi， A. Ooki, N. Nagai, Α. Akahoshi, H. Mukoh, Α. Wajima, Μ. Res. Lab, High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。电路板在使用过程中，其中的电源线路及信号线路由于通过电流而使得整个电路板的温度升高。电路板中的线路会由于温度升高而导致电阻的阻值增加，影响电路板的正常性能。由于电路板的温度升高，也会导致电路板上封装的电子元件与电路板之间的焊接点的金属合金结构发生变化，从而使得焊接点的金属合金变脆，机械强度降低。电路板的温度升高，也会使得电路板上封装地本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板，其包括：第一绝缘层，所述第一绝缘层具有相对的第一表面和第二表面；形成于第一绝缘层的第一表面的第一线路图形，所述第一线路图形包括第一信号线和第一地线，所述第一信号线用于传递电信号，所述第一地线用于散发第一信号线产生的热量；以及多个依次排列的第一散热鳍片，所述多个第一散热鳍片均直接形成于第一地线表面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑建邦，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94