一种印刷电路板及其制备方法、计算机技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板，包括由阻焊剂固化形成的阻焊层，所述阻焊剂包括感光组合物和防腐涂料组合物。本发明专利技术使用含有感光组合物和防腐涂料的阻焊剂涂敷在印刷电路板上，阻焊剂固化形成阻焊层后，该阻焊层由于含有防腐涂料，因此可以很好的防止印刷电路板在工业控制领域中被腐蚀性的气体污染，从而防止损害印刷电路板，延长了计算机在腐蚀性气体环境下的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，具体涉及一种印刷电路板及计算机。
技术介绍
目前，在某些工业控制领域使用的计算机工作环境比较恶劣，例如，安装在钢厂或化工厂等工业领域的计算机常常不可避免的接触腐蚀性的气体或粉尘，这些腐蚀性的气体或粉尘长时间附着在计算机的印刷电路板上容易造成电路板上的导电线路腐蚀，经常致使走险断裂或焊盘断裂，严重降低了计算机的使用寿命。因此，如何提高工业控制领域计算机的使用寿命成为计算机行业亟待解决的重要课题之一。在现有技术中，为了防止印刷电路板腐蚀，已经公开了多种解决方案。例如，采用密闭的机箱或机柜来防止腐蚀性的粉尘进入计算机，但该方案的主要缺点是由于机箱很难完全密封，因此防腐蚀效果不佳，成本较高，而且密闭的机箱还影响计算机的散热。除了使用密闭的机箱外，也有人想到改善印刷电路板的抗腐蚀效果，即在印刷电路板表面涂上一层防腐漆，然而防腐漆会影响讯号品质，而且还会对焊接、散热、接插件接触等带来不良影响，从而对印刷电路板的功能造成比较严重的损害。印刷电路板，又称PCB板，是计算机的电子元器件的支撑体，计算机腐蚀主要是指印刷电路板的腐蚀。目前，印刷电路板的结构和制备工艺已经非常成熟，在印刷电路板的导电电路的表面有阻焊层，阻焊层是由俗称绿油的阻焊剂固化形成，其作用是方便焊料桥接并保护电路，阻焊剂的主要成分为感光型树脂。在制备印刷电路板的过程中，在基板的单面或双面形成一层或多层导电电路后，在导电电路表面涂覆阻焊剂，然后对阻焊剂进行曝光、 显影形成阻焊层，焊接电子元件后制成印刷电路板。目前，在现有技术中，无论采用密闭机箱的方式或是在印刷电路板上涂敷防腐漆的目的均不能在不影响计算机性能的情况下解决计算机的防腐问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题在于提供一种印刷电路板，该印刷电路板具有很好的防腐蚀性能，并且不影响印刷电路板的电性能。为了解决以上技术问题，本专利技术提供一种印刷电路板，包括基板；绝缘层，位于所述基板上布线层，位于所述绝缘层上，具有导电电路；阻焊层；位于所述布线层上，其中，所述阻焊层由阻焊剂固化形成，所述阻焊剂包括感光组合物和防腐涂料组合物。优选的，所述感光组合物和所述防腐涂料组合物按重量比为5 1 2 1。优选的，所述防腐涂料组合物包括含氟聚合物和溶剂。优选的，所述含氟聚合物为聚偏二氟乙烯、四氟乙烯和偏二氟乙烯的共聚物、四氟3乙烯和六氟乙烯的共聚物或者四氟乙烯、六氟丙烯和偏二氟乙烯的共聚物。优选的，所述防腐涂料组合物中的溶剂包括酮、醚、酯中的一种或它们的混合物。优选的，所述防腐涂料组合物还包括粘合促进剂、氟聚合物交联剂和引发剂。本专利技术提供一种印刷电路板，本专利技术使用含有感光组合物和防腐涂料组合物的阻焊剂涂敷在具有导电电路的布线层上，阻焊剂固化形成阻焊层后，该阻焊层由于含有防腐涂料，因此可以很好的防止印刷电路板在工业控制领域中被腐蚀性的气体污染，从而防止损害印刷电路板，延长了计算机在腐蚀性环境下的使用寿命。本专利技术还提供一种印刷电路板的制备方法，本专利技术在具有导电电路的布线层上涂覆包括感光组合物和防腐涂料组合物的阻焊剂，将阻焊剂固化形成阻焊层后，制得印刷电路板。本专利技术根据阻焊剂的介电常数预先对布线进行设计，可以保证印刷电路板的电性能， 不会影响电讯号的传递；由于阻焊剂中含有防腐涂料，因此固化后的阻焊层具有耐腐蚀作用。与现有技术中在印刷电路板之后在涂覆防腐漆相比，本专利技术提供的方法不会影响印刷电路板的电性能，而且具有防腐效果。本专利技术还提供一种计算机，包括机箱，在机箱内固定设置有印刷电路板，所述印刷电路板包括由阻焊剂固化形成的阻焊层，阻焊剂包括感光组合物和防腐涂料组合物，所述阻焊层含有防腐成分，因此可以防止印刷电路板在工业控制领域中被腐蚀性的气体污染， 延长了计算机的在腐蚀环境下的使用寿命。具体实施例方式为了进一步了解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本专利技术的特征和优点，而不是对本专利技术权利要求的限制。本专利技术实施例提供一种印刷电路板，包括基板、绝缘层、布线层、阻焊层，所述绝缘层位于所述基板上；所述布线层，位于所述绝缘层上，且具有导电电路；所述阻焊层位于所述布线层上，其中，所述阻焊层由阻焊剂固化形成，所述阻焊剂包括感光组合物和防腐涂料组合物。所述阻焊层具有通孔，电子元件通过所述通孔与所述布线层的导电电路焊接；所述通孔与所述电子元件相对应。所述绝缘层为树脂绝缘层。本专利技术实施例提供的另一印刷电路板，包括基板、绝缘层、布线层、阻焊层，所述绝缘层位于所述基板的至少是一个表面上；所述布线层，位于所述绝缘层上，且具有导电电路；所述阻焊层位于所述布线层上，其中，所述阻焊层由阻焊剂固化形成，所述阻焊剂包括感光组合物和防腐涂料组合物。所述绝缘层为树脂绝缘层当然所述印刷电路板可以具有多层布线层，在每两个布线层之间设置一层绝缘层。所述绝缘层为树脂绝缘层。本专利技术提供的阻焊剂包括感光组合物和防腐涂料组合物，所述感光组合物的防腐涂料组合物的重量比优选为5 2 1，更优选为4 2. 5 1，更优选为3 1。当感光组合物过多时，阻焊层的防腐效果差；当感光组合物过少时，影响讯号传递品质。对于感光组合物，可以使用本领域技术人员熟知用于印刷电路板阻焊剂的感光组合物，感光组合物优选包括聚合性单体化合物、光聚合引发剂、粘合剂、热交联剂和无机颜料，所述聚合性单体化合物优选为具有甲基丙烯酸基的单体化合物，具体例子可以为聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇一(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸笨氧基乙基酯等单官能丙烯酸酯或单官能甲基丙烯酸酯；或者为聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(丙烯酰氧基丙基)醚、三(丙烯酰氧基乙基)三聚异腈酸酯等，但不限于此。所述聚合性单体化合物更优选为三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。所述感光组合物中的热交联剂优选使用在1分子内至少具有两个环氧乙烷基的环氧化合物，具体例子可以为双酚A型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、 氢化双酚A型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂等，但不限于此。所述感光组合物中的粘合剂优选是侧链含有酸性基的高分子化合物，所述酸性基可以为羧基、磷酸基、磺酸基，更优选为羧基。作为上述具有羧基的高分子化合物可以为选自丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、异丁烯酸、马来酸、P-羧基苯乙烯中的一种化合物的均聚物，也可以为它们中的两种或两种以上并用的共聚物。所述感光化合物中的光聚合引发剂可以为本领域技术人员熟知的肟衍生物，对此本专利技术并无特别的限制。所述感光组合物中的无机颜料可以使用本领域技术人员熟知的无机颜料，具体例子可以为硫酸钡、钛酸钡、无定形二氧化硅、结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球状二氧化硅、滑石、粘土、碳酸镁、碳酸钙等，但不限于此。按照本专利技术，所述防腐涂料优选使用低表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板；绝缘层，位于所述基板上布线层，位于所述绝缘层上，具有导电电路；阻焊层；位于所述布线层上，其中，所述阻焊层由阻焊剂固化形成，所述阻焊剂包括感光组合物和防腐涂料组合物。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，甘志，安岩，孙军，王军，佘剑，尹忠玉，王远，张力超，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：11