温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种具有12oz铜厚的线路PCB板，其包括第一电镀蚀刻层、第一印刷填塞层、第二电镀蚀刻层、第二印刷填塞层、表面电镀层和阻焊外层，所述第一印刷填塞层设置在第一电镀蚀刻层上，第一电镀蚀刻层上设置有第二电镀蚀刻层，第二电镀蚀刻层上...
该专利属于春焱电子科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过春焱电子科技（苏州）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。