具有多边形芯片座的半导体封装件及其制法制造技术

本发明专利技术公开了一种具有多边形芯片座的半导体封装件及其制法。该具有多边形芯片座的半导体封装件包括：具有至少五侧边的多边形芯片座；设于该多边形芯片座的周围的多个导脚，且该导脚与该多边形芯片座的侧边形成一预定的距离；设于该多边形芯片座上以通过焊线电性连接至该多个导脚的芯片；以及用以包覆该多边形芯片座、该多个导脚与该芯片的封装胶体。据此，通过将现有的四边形芯片座以多边形芯片座取代，可缩短导脚与芯片的距离，除了降低焊线成本外，还可减少焊线偏移发生的机率。本发明专利技术还提供一种能缩短焊线长度的半导体封装件的制法以及一种导线架结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装件与其制法，特别是涉及一种能缩短导脚与芯片的距离的半导体封装件及其制法。
技术介绍
半导体封装件常见的问题在于导线架的四边形芯片座(Die Pad)中，其四个角落对应的导脚因空间的因素而与芯片的距离过大，使得焊线必须拉长而导致成本的增加。再者，较长的焊线在封胶(molding)时易发生焊线偏移(wire swe印)，也就是原本打好的焊线因为封胶的冲速过大而偏离或损坏。图1为现有的具有四边形芯片座102的半导体封装件10的示意图。如图所示，芯片座102上设置有芯片101，且沿芯片座102周围设置有导脚(lead) 103。芯片101上的接合垫(bonding pad) 1011通过焊线104电性连接该导脚。明显地，因为芯片座102的空间关系，导脚103无法向内延伸，使得对应芯片座102四个角落的导脚103与芯片101上接合垫1011的距离较大，因此必须使用较长的焊线104。然而，焊线104长度的增加不但会提高半导体封装件10的制作成本，也容易发生焊线偏移的状况。第5，168，368号美国专利公开一种半导体封装件，为了避免发生因焊线长度增加而产生的焊线偏移现本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种具有多边形芯片座的半导体封装件，其特征在于，包括：多边形芯片座，具有至少五侧边；多个导脚，设于该多边形芯片座的周围，且与该多边形芯片座的侧边形成一预定的距离；芯片，设于该多边形芯片座上，以通过焊线电性连接至该多个导脚；以及封装胶体，用以包覆该多边形芯片座、该多个导脚与该芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀容，王愉博，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71