多圈排列无载体IC芯片封装件及其生产方法技术

一种多圈排列无载体IC芯片封装件及其生产方法，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，所述引线框架采用无载体的引线框架，引线框架四边绕圈排列有引线框架内引脚，所述的IC芯片带有凸点，凸点连接在内引脚上。本发明专利技术比同样面积的单排引线框架的引脚数设计增加40%以上；引脚与引线框架之间不需要键合线连接，结构简单合理。热传导距离短，具有较好的热性能，由于凸点与框架（基板、芯片）直接接触，减小了电路内部焊接电感和电容，信号传输快，失真小，具有良好的电性能；封装厚度和重量减小，避免了焊线的交丝和开路，提高了测试良率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子信息自动化元器件制造
，尤其涉及到四边扁平无弓丨脚IC 芯片封装，具体说是一种多圈排列无载体IC芯片封装件，本专利技术还包括该封装件的生产方法。
技术介绍
近年来，随着移动通信和移动计算机领域便捷式电子元器件的迅猛发展，小型封装和高密度组装技术得到了长足的发展；同时，也对小型封装技术提出了一系列严格要求，诸如，要求封装外形尺寸尽量缩小，尤其是封装高度小于1 mm。封装后的连接可靠性尽可能提高，适应无铅化焊接和有效降低成本。QFN(Quad Flat No Lead Package)型多圈IC芯片倒装封装的集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型微小形高密度封装技术，是最先进的表面贴装封装技术之一。由于无引脚、贴装占有面积小，安装高度低等特点，为满足移动通信和移动计算机领域的便捷式电子机器，如PDA、3G手机、MP3、MP4、MP5等超薄型电子产品发展的需要应用而生并迅速成长起来的一种新型封装技术。目前的四边扁平无引脚封装件，由于引脚少，即I/O 少，满足不了高密度、多I/O封装的需要，同时焊线长，影响高频应用。而且QFN—般厚度控制在0. 82mm 1. 本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多圈排列无载体ＩＣ芯片封装件，包括引线框架、内引脚、ＩＣ芯片及塑封体，其特征在于所述引线框架采用无载体的引线框架，引线框架四边绕圈排列有引线框架内引脚，所述的ＩＣ芯片（３）带有凸点（４），凸点（４）连接在内引脚上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文辉，慕蔚，李习周，郭小伟，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：62