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一种多圈排列无载体IC芯片封装件及其生产方法，包括引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体，所述引线框架采用无载体的引线框架，引线框架四边绕圈排列有引线框架内引脚，所述的IC芯片带有凸点，凸点连接在内引脚上。本发明比同样面积的单排引线框架的引脚数...该专利属于天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司授权不得商用。