多圈排列双IC芯片封装件及其生产方法技术

多圈排列双IC芯片封装件及其生产方法，多圈排列双IC芯片封装件包括有载体的多圈QFN引线框架、内引脚、IC芯片及塑封体。生产方法如下：减薄、划片、一次上芯、压焊、二次倒装上芯、底部填充&固化、塑封及后固化、打印、分离引脚、电镀、分离产品、产品测试、包装入库。本发明专利技术的多圈QFN引线框架设计，可以比同样面积的单排引线框架的引脚数设计增加40%以上，满足了高密度、多I/O封装的需要，同时采用倒装上芯，焊线少而且短，热传导热传导距离短，散热性好；倒装上芯，凸点和引脚间电容和电感远小于芯片焊盘与引脚间焊线电容和电感，减少了对高频应用的影响，QFN厚度可降低到0.5mm以下，避免了焊线的交丝和开路，提高了测试良率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子信息自动化元器件制造
，尤其涉及到四边扁平无弓丨脚IC 芯片封装，具体说是一种多圈排列无载体双IC芯片封装件，本专利技术还包括该封装件的生产方法。
技术介绍
近年来，随着移动通信和移动计算机领域便捷式电子元器件的迅猛发展，小型封装和高密度组装技术得到了长足的发展；同时，也对小型封装技术提出了一系列严格要求，诸如，要求封装外形尺寸尽量缩小，尤其是封装高度小于1 mm。封装后的连接可靠性尽可能提高，适应无铅化焊接(保护环境)和有效降低成本。QFN(Quad Flat No Lead Package)型多圈IC芯片倒装封装的集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型微小形高密度封装技术，是最先进的表面贴装封装技术之一。由于无引脚、贴装占有面积小，安装高度低等特点，为满足移动通信和移动计算机领域的便捷式电子机器，如PDA、3G手机、MP3、MP4、MP5等超薄型电子产品发展的需要应用而生并迅速成长起来的一种新型封装技术。目前的四边扁平无引脚封装件，由于引脚少，即I/O 少，满足不了高密度、多I/O封装的需要，同时焊线长，影响高频应用。而且QFN—般厚度控制在0. 8本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种多圈排列双ＩＣ芯片封装件，包括引线框架、内引脚、ＩＣ芯片及塑封体，引线框架四边呈数圈排列有引线框架内引脚，其特征在于所述引线框架采用有载体的引线框架，引线框架载体（１）上设有导电胶（５），导电胶（５）上粘接第一层不带凸点的ＩＣ芯片（７），ＩＣ芯片（７）上端设有第二层带凸点的ＩＣ芯片（３），带凸点的ＩＣ芯片（３）倒装上芯。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱文辉，慕蔚，李习周，郭小伟，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：62